[发明专利]元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置

权利要求书

1.一种元件组装装置的向基板组装元件的方法，所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备：

移载按压工序，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及

按压工序，在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而使所述保持爪打开以解除对所述元件的把持，并由所述驱动装置将各所述保持爪定位于与把持所述被把持部位的位置不同的预定位置之后，利用各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，从而将所述元件的与各所述保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。

2.根据权利要求1所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

在所述元件的下表面设有突出的多个销或多个定位孔，

在所述基板的上表面设有与设于所述元件的突出的多个销或多个定位孔分别相互对应的多个定位孔或突出的多个销，

所述移载按压工序在由所述保持爪把持所述元件的状态下，使所述元件移动至所述元件的各销或各定位孔与所述基板的各定位孔或各销直线对准的预定位置之后使所述元件下降并按压所述元件的上表面，而将与所述保持爪把持所述元件的被把持部位对应的所述元件的一个或多个销或者一个或多个定位孔压入与对应于所述被把持部位的所述元件的一个或多个销或者一个或多个定位孔对应的所述基板的定位孔或销，

所述按压工序在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而将所述保持爪定位于预定位置之后使所述保持爪下降来按压所述元件的上表面，所述预定位置是与所述被把持部位对应的位置不同的位置，将与所述各保持爪的按压位置对应的所述元件的各销或各定位孔压入与所述按压位置对应的所述基板的各定位孔或各销。

3.根据权利要求2所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

在所述移载按压工序及所述按压工序中，所述保持爪按压与所述销或所述定位孔对应的所述元件的上表面位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

所述元件组装装置具备协作地对一个所述基板组装所述元件的两个所述元件移载装置，

由一个所述元件移载装置实施所述移载按压工序，由另一个所述元件移载装置实施所述按压工序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

在所述移载按压工序及所述按压工序中，所述保持爪能够沿水平方向旋转。

6.一种元件组装装置，具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的特征在于，具备：

移载按压部，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及

按压部，在将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板的处理工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而使所述保持爪打开以解除对所述元件的把持，并由所述驱动装置将各所述保持爪定位于与把持所述被把持部位的位置不同的预定位置之后，利用各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，从而将所述元件的与各所述保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。