[发明专利]元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置

说明书

减少用于向基板组装元件的各部分的按压工序的重复次数，减少组装所需的周期时间而提高生产率。本发明的向基板组装元件的方法包括：移载按压工序，通过元件移载装置(19)对元件(30)的被把持部位进行把持并定位，向基板(S1)侧按压并组装(步骤S102)；以及按压工序，将元件移载装置(20)的至少两个保持爪(25)定位于预定位置并通过各保持爪将元件向基板侧按压，将元件的对应的各部分同时组装于基板(步骤S104)。

技术领域

本发明涉及通过元件移载装置保持元件并向定位于停止位置的基板进行组装的元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置。

背景技术

作为元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置，已知有专利文献1所示的技术。如专利文献1的图1所示，元件组装装置的向基板组装元件的方法通过元件保持用具(夹具12)保持比较大型且具有多个销15的电子元件11，将电子元件11的各销15分别压入并组装于电路基板13的多个定位孔16。例如，在销15设于中央部和两端部这三个部位的电子元件11的情况下，首先通过元件保持用具的夹具12保持电子元件11的中央部，将定位于停止位置的电路基板13的电子元件移动到要组装的位置上，按下而将电子元件11的中央部的销15压入并组装于电路基板13的中央部的定位孔16之后，使夹具12脱离，使元件保持用具上升而移动到电子元件11的一端侧之上，将元件保持用具按下，从而将电子元件11的一端侧的销压入并组装于与之对应的电路基板13的一端侧的定位孔16，再次使元件保持用具上升而移动到电子元件11的另一端侧之上并按下，从而将电子元件11的另一端侧的销15压入并组装于与之对应的电路基板13的另一端侧的定位孔16(段落〔0014〕～〔0020〕)。这样的话，能够通过一种元件保持用具将尺寸、形状及销的个数及位置不同的多个种类的电子元件组装于电路基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-27611号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的专利文献1记载的元件组装装置的向基板组装元件的方法中，在电子元件比较大型的情况下，将电子元件的中央部的销向电路基板的中央部的定位孔压入并组装之后，需要将两端分别压入(2个工序)，因此，存在压入的次数增多，向电路基板组装元件所需的周期时间增大导致生产率下降这样的问题。

本发明考虑到这样的情况而作出，其目的在于减少用于将各组装部位向基板的对应的各位置组装的按压工序的重复次数，由此减少向基板组装元件所需的周期时间，从而提高生产率。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的元件组装装置的向基板组装元件的方法中所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备：移载按压工序，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及按压工序，在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而使所述保持爪打开以解除对所述元件的把持，并由所述驱动装置将各所述保持爪定位于与把持所述被把持部位的位置不同的预定位置之后，利用各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，从而将所述元件的与各所述保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。