[发明专利]光学构件的制造方法以及光学构件、光学构件形成用透明构件、光波导及光模块在审

专利信息
申请号: 201380079259.3 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN105492932A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 酒井大地;内崎雅夫;黑田敏裕 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: G02B1/11 分类号: G02B1/11;G02B1/12;G02B6/136;G02B6/138;B29D11/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学 构件 制造 方法 以及 形成 透明 波导 模块
【说明书】:

技术领域

本发明涉及光学构件的制造方法以及光学构件、光学构件形成用透明构 件、光波导及光模块。

背景技术

防反射构件被用于各种用途,特别是在显示器等设备主体、构件上贴附膜 状的防反射构件来使用。一般而言,关于防反射功能,可以通过在透明基材上 包含由金属氧化物等透明材料构成的高折射率部位和低折射率部位,利用它们 的重复结构来制成多层结构,从而形成防反射膜。它们的多层结构一般可通过 物理沉积(PVD)法、化学沉积(CVD)法这样的干式成膜法来形成。上述 方法具有能够精密地控制低折射率部位和高折射率部位的膜厚这样的优点。

此外,伴随信息容量的增大,不仅在干线、访问系统这样的通信领域中, 在路由器、服务器内的信息处理中也正在进行使用光信号的光互连技术的开 发。具体而言,为了在路由器、服务器装置内的板间或板内的短距离信号传输 中使用光,正在开发将光传输路径和电配线板复合而成的光电复合基板。作为 光传输路径,希望使用与光纤相比配线的自由度高且能够高密度化的光波导, 其中,有前景的是使用了加工性、经济型优异的聚合物材料的光波导。

作为该光波导,例如,在专利文献1中记载了如下形成的光波导:在载体 膜上固化形成下部包覆层后,在下部包覆层上形成芯图案形成用树脂,通过进 行曝光和蚀刻来形成经图案化的芯图案,再层叠上部包覆层。

专利技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-195081号公报

发明内容

然而,在使用上述干式成膜法来形成防反射构件的情况下,需要在真空中 进行成膜,因此存在生产性低的问题,因暴露于真空中而导致的对透明构件的 损伤令人担忧,并且,在膜形状发生了弯曲的情况(也包括在制造中弯曲的情 况)下、复杂的情况下、透明构件是错综复杂的形状时,担心会产生折射率的 位置偏差。

此外,在如专利文献1所记载那样通过蚀刻来形成芯图案的光波导的情况 下,由于包覆层-芯图案之间的界面粗糙度、由蚀刻液引起的芯图案内的折射 率不均匀性等,导致在芯图案中传播的光损失的恶化令人担忧。

本发明鉴于上述问题的解决,其目的为,提供一种量产性优异且能够按位 置以高精度对透明构件的表层部位附近和中心部的折射率进行控制的光学构 件的制造方法,并且通过将其用于包含下部包覆层、芯图案、上部包覆层的光 波导的芯图案来提供低光损失的光波导。

本发明人等为了解决上述课题,进行了深入研究,结果发现,通过形成下 述光学构件的制造方法并且形成下述光波导,能够解决上述课题,所述光学构 件的制造方法使所使用的透明构件具有特征,作为一个例子,所述光学构件的 制造方法具有工序A,即:将其暴露于溶液,使所述透明构件的被暴露的暴露 部位的折射率实质上低于所述透明构件的非暴露部位的透明构件中心部的折 射率;所述光波导是将呈现如此特征的光学构件形成用透明构件作为芯图案形 成用构件而成的。本发明基于这样的见解而完成。

即,本发明涉及以下各项。

(1)一种光学构件的制造方法,其具有工序A,即:将透明构件暴露于 溶液,使暴露于所述溶液的所述透明构件的表层部位的折射率实质上低于未暴 露于所述溶液的所述透明构件的中心部的折射率。

(2)如前述(1)所述的光学构件的制造方法,所述工序A中,在将所 述透明构件暴露于溶液时,使所述溶液含浸于所述透明构件中。

(3)如前述(1)或(2)所述的光学构件的制造方法,所述溶液含有折 射率控制剂,所述折射率控制剂通过包含在所述透明构件的表层部中而表现使 所述表层部位的折射率实质上降低的功能。

(4)一种光学构件的制造方法,其具有工序A’,即:对于透明构件,使 所述透明构件的表层部位含有使所述透明构件的折射率实质上降低的折射率 控制剂,使含有所述折射率控制剂的表层部位的折射率实质上低于不含折射率 控制剂的所述透明构件的中心部的折射率。

(5)如前述(1)~(4)中任一项所述的光学构件的制造方法,所述透明 构件为能够通过蚀刻液进行蚀刻的透明构件,所述制造方法具有通过蚀刻来进 行图案化的工序B,所述工序B与所述工序A或所述工序A’同时进行,或 在所述工序A或所述工序A’之前进行。

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