[发明专利]耐火印刷电路板组件

权利要求书

1.印刷电路板组件，其包括：

至少一个包括阻燃材料的衬底板，所述阻燃材料包括官能化的低聚糖，所述官能化的低聚糖包括以阻燃剂和可交联部分官能化的低聚糖，其中所述阻燃剂包括至少一种有机硼基取代基，并且其中所述至少一种有机硼基取代基包括至少一种硼酸衍生物，其通过至少一个-B-O-低聚糖键与低聚糖共价结合，其中B是硼，以及O是氧；

在所述衬底板上布置的导电迹线；和

与所述导电迹线接触的在所述衬底板上布置的电子元件。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述电子元件包括下述中的至少一种：二极管、电容器、电阻器、电子滤波器、集成电路和逻辑装置。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其中所述集成电路是微处理器或微型控制器。

4.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述衬底板包括以阻燃材料浸渍的纤维纸。

5.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述官能化的低聚糖包括2个到10个糖单元。

6.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述阻燃剂包括含氯的碳氢化合物、含溴的碳氢化合物、硼化合物、金属氧化物、氢氧化铝、钼化合物、有机磷酸酯、膦酸酯、磷杂环戊二烯、卤代的磷化合物、含无机磷的盐、含氮化合物或其任何组合。

7.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其中所述含无机磷的盐是次磷酸盐或亚磷酸盐。

8.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其中所述金属氧化物选自锑氧化物、锌氧化物、镁氧化物或其任何组合。

9.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述硼酸衍生物是烷基硼酸、烯基硼酸、芳基硼酸、杂芳基硼酸或其任何组合。

10.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述官能化的低聚糖包括下述中的至少一种：单糖、二糖、多元醇和多糖的低聚物衍生物，所述多糖选自果胶、纤维素、半纤维素、淀粉、糖原和其任何组合。

11.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中所述淀粉是直链淀粉。

12.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中每个官能化的低聚糖包括下述中的至少一种：

通过交联剂与另一官能化的低聚糖的至少一个可交联部分交联的至少一个可交联部分；和

与另一官能化的低聚糖的至少一个可交联部分直接结合的至少一个可交联部分。

13.如权利要求12所述的印刷电路板组件，其中所述至少一个可交联部分和所述交联剂是由如下组成的组的可交联成分：乙酰乙酸基、酸、酐、胺、酰胺、环氧基、羟基、封端异氰酸酯、异硫氰酸酯、乙烯基和其任何组合。

14.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中：

所述官能化的低聚糖是纤维素的低聚物衍生物，其包括2个到6个糖单元；

所述糖单元包括至少一种有机硼基取代基；且

每个官能化的低聚糖包括至少一个可交联部分，其通过交联剂与另一官能化的低聚糖的至少一个可交联部分交联。

15.如权利要求14所述的印刷电路板组件，其中：

所述至少一个可交联部分是环氧基；和

所述交联剂是选自下述的多官能成分：胺、酰胺、苯酚、乙醛、甲醛、乙醇、硫醇、磷化氢、三聚氰胺、三聚氰胺-甲醛、羧酸、蛋白质、多肽、DNA、硒醇和胂系统。

16.如权利要求15所述的印刷电路板组件，其中所述羧酸是硫代羧酸。

17.如权利要求16所述的印刷电路板组件，其中所述硫代羧酸是二硫代羧酸。