[发明专利]耐火印刷电路板组件

说明书

印刷电路板(Printed circuit boards)或PCB可包括已被改性的交联低聚物，以防止腐蚀并且具有降低的易燃性。低聚物可被官能化以包括可交联部分和阻燃剂。改性的材料与目前用于制造PCB的玻璃纤维技术相比，更加环境温和的且毒性较低。

背景

印刷电路板(printed circuit boards)或PCB典型地是一种由玻璃纤维或其他类似的不导电材料制作的薄平板，导电线或迹线(trace)被印刷或蚀刻在它上面。电子元件，比如集成电路、电阻器、电容器、二极管、电子滤波器(electronic filter)、微型控制器、继电器等等，可被安装在板上，并且迹线将元件连接在一起，以形成工作电路或组件。PCB可在一面或双面上具有导体，并且可以是多层的，含有很多层导体，每个被绝缘层隔开。虽然大多数PCB是平的且刚性的，但是也可使用柔性衬底。一些PCB的例子包括电脑主机板、记忆芯片和网络接口卡。

过去，耐用电子产品比如电视机、收音机、立体声装置(stereo)将花费五到二十年进入废物流。今天，具有逻辑系统(logic)、存储器和复杂的PCB的物品可更迅速地进入废物流。在很多国家，3年的手机、便携式音乐播放器或者游戏操作台被认为是过时的，且可被处理掉。因此，信息技术革命的一个未预期的结果是新的和非寻常的有毒废物。预估显示全世界每年1亿电脑被丢弃。在美国，这相当于每年大约2百万吨电脑相关的废物且仍在攀升。欧盟已认定废电气电子设备(WEEE)为增长最快的废物流，达到城市固体废弃物(MSW)的大约5％，且以总MSW流的速度的三倍增长。

进入MSW流的普通废物通常由经过有限数量处理步骤的简单材料组成。电子废物管理复杂更多。WEEE主要包括有用的材料，比如可循环金属、玻璃和塑料，也包括有价值的金属，比如Au、Cu、Ni、稀土、Ru、Pd、Ag和Zn。因为这些特征，对于回收再利用和循环加工来说WEEE尤其具有吸引力。但是，WEEE通常包括有毒金属比如Pb、Hg、Cr、Cd和有毒有机和无机化合物，这使得这些加工是潜在有危险的。安全和有效的分离WEEE元件是正在进行的技术挑战。

电子元件也可引起火险。PCB中的电迁移使短路成为可能。因为这个着火潜在可能，防燃(fire-suppressant)材料，比如溴代双酚A(溴代-BPA)环氧树脂已经被用于电路板以减少着火事件发生。但是，这些树脂可能并不能够在着火事件期间维持对燃烧的抑制。溴代BPA也可以起内分泌毒素的作用，并且在被热解或分解时释放有毒化学品。另外，由于PCB上的元件比如芯片和二极管的敏感本性，PCB中的材料选择同样必须考虑所使用的材料是否可引起电子元件的腐蚀。

因此，这里仍有降低PCB存在的潜在危险的需求。

概述

印刷电路板或PCB可被生产为包括已被改性的交联低聚物，以防止腐蚀和具有降低的易燃性。改性的材料料与目前用于制造PCB的玻璃纤维技术相比，更加环境温和以及毒性较低。虽然最初疏水，但是在废物流中这些材料能够被包括电子废物水处理的技术加工，以分解PCB和回收材料，从而制造下一代电子元件。

在一个实施方式中，印刷电路板组件包括至少一个衬底板(substrate sheet)，其包括阻燃材料、在衬底板上布置的导电迹线和与导电迹线接触的在衬底板上布置的电子元件。所述阻燃材料包括官能化的低聚糖，其包括以阻燃剂官能化的交联低聚糖。

在一个实施方式中，阻燃材料包括官能化的低聚糖，其包括以阻燃剂官能化的交联低聚糖。

在一个实施方式中，生产阻燃材料的工具箱包括官能化的低聚糖，其包括以阻燃剂官能化的低聚糖；和具有可交联部分的官能化的低聚糖，所述可交联部分被配置为与至少一个其他官能化的低聚糖的可交联部分是可交联的。工具箱也可包括至少一种交联剂以交联可交联部分。

在一个实施方式中，生产阻燃剂的方法包括用可交联部分和阻燃剂官能化的低聚糖和交联官能化的低聚糖。

附图简述