[发明专利]用于电子设备的外壳部件,电子设备和用于制造外壳部件的方法在审

专利信息
申请号: 201380079707.X 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN105556934A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 上野洋挥;恩田祐一;村上信吉 申请(专利权)人: 华为技术有限公司;新日铁住金高新材料股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子设备 外壳 部件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于电子设备的外壳部件,其特征在于,包括:

第一部分,由非导电纤维制成,组装时所述第一部分位于所述电子设备的天线位置附 近;

第二部分,由至少部分地不同于所述第一部分的所述非导电纤维的纤维制成。

2.根据权利要求1所述的外壳部件,其特征在于,所述第一部分具有凹处以容纳所述第 二部分且所述第二部分的厚度等于所述凹处的深度。

3.根据权利要求1所述的外壳部件,其特征在于,进一步包括非导电底层,其中所述第 一部分和所述第二部分固定地附着于所述非导电底层,所述非导电底层构成所述外壳部件 的内层,且所述第一部分和所述第二部分构成所述外壳部件的外层。

4.根据权利要求1所述的外壳部件,其特征在于,

所述第一部分包括沿所述外壳部件的整个宽度横向延伸的第一非导电纤维;

所述第二部分包括沿所述外壳部件的所述整个宽度横向延伸的第二纤维;以及

所述第一非导电纤维和所述第二纤维与横跨所述外壳部分的所述整个宽度的沿所述 外壳部分的整个长度纵向延伸的第三非导电纤维交织。

5.根据权利要求1所述的外壳部件,其特征在于,

所述第一部分包括沿所述外壳部件的整个长度纵向延伸的第一非导电纤维;

所述第二部分包括沿所述外壳部件的所述整个长度纵向延伸的第二纤维;以及

所述第二非导电纤维和所述第三纤维与横跨所述外壳部分的所述整个长度且沿所述 外壳部分的整个宽度横向延伸的第三非导电纤维交织。

6.根据权利要求1所述的外壳部件,其特征在于,

所述第一部分包括第一非导电纤维;

所述第二部分包括与所述第一非导电纤维平行延伸的所述第二纤维;以及

所述第一非导电纤维和所述第二纤维,与沿与所述外壳部件的纵向呈锐角的第一方向 延伸的第三非导电纤维交织。

7.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的外壳部件,其特征在于,所述第一非导电 纤维为尼龙纤维或玻璃纤维。

8.根据权利要求4至6中的任一权利要求所述的外壳部件,其特征在于,所述第二纤维 包括导电纤维和非导电纤维。

9.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的外壳部件,其特征在于,所述第二纤维包 括导电纤维。

10.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的外壳部件,其特征在于,所述第三非导电 纤维为尼龙纤维或玻璃纤维。

11.根据权利要求9所述的外壳部件,其特征在于,所述导电纤维为碳纤维或金属纤维。

12.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的外壳部件,其特征在于,所述外壳部件的 厚度在0.2mm到0.5mm之间。

13.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的外壳部件,其特征在于,所述第一非导电 纤维,所述第二纤维和所述第三非导电纤维至少具有两种不同的直径。

14.一种电子设备,其特征在于,包括存储器、耦合到所述存储器的处理器、耦合到所述 处理器的天线、以及根据权利要求1至13中任一权利要求所述的用于电子设备的所述外壳 部件。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述外壳部件固定地、可移除地或 滑动地组装到所述电子设备。

16.一种用于制造用于电子设备的外壳部件的方法,其特征在于,包括:

生成由非导电纤维和导电纤维编织的混织片,其中所述混织片包括只由非导电纤维编 织的非导电区;

将所述混织片构成用于电子设备的外壳部件的形状,其中,所述外壳部件包括第一部 分和第二部分,当组装所述电子设备时,所述第一部分由所述非导电区形成且位于所述电 子设备的天线位置附近,且所述第二部分的纤维至少部分地不同于所述第一部分的非导电 纤维。

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