[发明专利]用于电子设备的外壳部件,电子设备和用于制造外壳部件的方法在审
申请号: | 201380079707.X | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN105556934A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 上野洋挥;恩田祐一;村上信吉 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司;新日铁住金高新材料股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 外壳 部件 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种用于电子设备的外壳部件、一种具有所 述外壳部件的电子设备以及一种用于制造所述外壳部件的方法。
背景技术
随着通信技术的发展,要求移动电话、移动路由器、平板电脑、笔记本电脑或游戏 设备等电子设备更轻更薄,因此需要轻薄和高强度的材料形成电子设备的外壳。
由于碳纤维编织材料重量轻,强度高,其是减少电子设备外壳的重量和厚度的理 想材料。
然而,由于碳纤维导电,碳纤维材料块形成的外壳阻挡射频信号,射频信号很难通 过这些外壳,因此严重影响了电子设备的射频性能。
发明内容
本发明的实施例提供了一种电子设备的外壳部件、一种具有所述外壳部件的电子 设备以及一种用于制造所述外壳部件的方法以解决所述碳纤维材料形成的外壳阻挡射频 信号的问题。
本发明的一方面提供了电子设备的外壳部件,所述外壳部件包括:
第一部分,由非导电纤维制成,组装时所述第一部分位于所述电子设备的天线位 置附近;
第二部分,由至少部分地不同于所述第一部分的所述非导电纤维的纤维制成。
本发明的另一方面提供了一种电子设备,所述电子设备包括存储器、耦合到所述 存储器的处理器、耦合到所述处理器的天线和上述电子设备的外壳部件。
本发明的另一方面提供了一种制造电子设备的外壳部件的方法,所述方法包括:
生成由非导电纤维和导电纤维编织的混织片(mixedwovensheet),其中所述混 织片包括只由非导电纤维编织的非导电区域;
将所述混织片构成电子设备的外壳部件的形状,其中,所述外壳部件包括第一部 分和第二部分,所述第一部分由所述非导电区域形成,当将所述外壳部件组装到所述电子 设备时,所述第一部分位于所述电子设备的天线位置附近,且所述第二部分的纤维至少部 分地不同于所述第一部分的非导电纤维。
当本发明的实施例提供的所述外壳部件组装到电子设备时,所述第一部分不阻挡 所述射频信号,因为其由非导电纤维编织的非导电材料制成,从而防止了射频性能受到影 响。
附图说明
图1为根据本发明的实施例的包括外壳部件的电子设备的示意图;
图2为图1所示的电子设备的所述外壳部件的示意图;
图3为根据本发明的另一实施例的外壳部件的示意图;
图4为根据本发明的另一实施例的外壳部件的示意图;
图5A为根据本发明的另一实施例的外壳部件的示意图;
图5B为沿图5A的截面线A-A的外壳部件的截面示意图;
图6为根据本发明的另一实施例的外壳部件的截面示意图;
图7为根据本发明的另一实施例的外壳部件的示意图;
图8为根据本发明的另一实施例的外壳部件的示意图;
图9为根据本发明的另一实施例的制造外壳部件的方法的流程图;
图10A为根据本发明的另一实施例的外壳部件的示意图;
图10B为图10A的圆圈内部分的放大图。
具体实施方式
下文参考附图来详细地描述本发明的技术方案。显然,实施例仅为本发明的一些 示例性实施例,且本发明不限于这些实施例。其它由所属领域技术人员基于本发明的实施 例获取的实施例,也在本发明的保护范围内。
参考图1和图2,在实施例中,电子设备10(例如移动电话)具有设置有显示屏的前 侧11以及设置在与所述前侧11相对的后侧的外壳部件12。所述外壳部件12可以固定地、可 移除地或可滑动地形成所述电子设备10的一部分;或可制成独立外壳,按需附着于独立电 子设备10和从独立电子设备10中分离。
电子设备10可包括存储器(未示出),用于存储指令和数据;耦合到所述存储器的 处理器(未示出),用于执行所述指令和处理所述数据;以及耦合到所述处理器的天线112, 用于发射和接收射频信号。所述处理器、所述存储器和所述天线112位于电子设备10内部。 在图1中,示意性地用虚线标出天线112。外壳部件12具有非导电部分122和导电部分124,其 中非导电部分122由非导电材料(例如编织的非导电纤维)制成,而导电部分124由导电材料 (例如编织的导电纤维)制成,或由编织的导电纤维和非导电纤维的组合制成。
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