[发明专利]电子元件装配装置

权利要求书

1.一种电子元件装配装置，在对基板进行加热之后，并行地进行电子元件向所述基板的插入和粘性流体的附着，由此装配所述电子元件，所述电子元件装配装置的特征在于，包括：

输送装置，至少在所述基板被加热的加热区域搬运所述基板；及一对轨道，至少在向所述基板进行所述电子元件的装配的元件装配区域保持所述基板，

所述输送装置包括：驱动源；一对链条或带，通过该驱动源而进行工作；及基板移动抑制部，即使在所述驱动源的工作状态下也能抑制所述基板的移动，

该基板移动抑制部包括：基板提升板，将所述基板抬起而使该基板从所述一对链条或带离开；及提升板驱动部，在使所述驱动源反向地工作的情况下，通过所述基板提升板的驱动而将所述基板抬起。

2.根据权利要求1所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括使所述基板从所述输送装置向所述一对轨道移动的梭动装置。

3.根据权利要求1所述的电子元件装配装置，其中，

所述输送装置使所述基板移动至处于所述加热区域的下游侧且处于所述元件装配区域的上游侧的装配待机位置。

4.根据权利要求2所述的电子元件装配装置，其中，

所述输送装置使所述基板移动至处于所述加热区域的下游侧且处于所述元件装配区域的上游侧的装配待机位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括：一对引导件，沿着所述基板的搬运方向延伸并至少保持所述一对链条或带；及门型框架，使所述一对引导件从上方垂下并对这一对引导件进行保持。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括：电子元件插入装置，在所述元件装配区域向所述基板插入电子元件；及粘性流体赋予装置，在所述元件装配区域使所述粘性流体附着于所述基板，

所述电子元件装配装置具备：电子元件插入头，向所述基板插入电子元件；及头三维移动装置，能够使所述电子元件插入头在相互正交的三个方向上移动，

所述粘性流体赋予装置包括：至少一个溜槽，收容所述粘性流体并喷出所述粘性流体；及溜槽三维移动装置，能够使所述至少一个溜槽分别在相互正交的三个方向上移动。

7.根据权利要求5所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括：电子元件插入装置，在所述元件装配区域向所述基板插入电子元件；及粘性流体赋予装置，在所述元件装配区域使所述粘性流体附着于所述基板，

所述电子元件装配装置具备：电子元件插入头，向所述基板插入电子元件；及头三维移动装置，能够使所述电子元件插入头在相互正交的三个方向上移动，

所述粘性流体赋予装置包括：至少一个溜槽，收容所述粘性流体并喷出所述粘性流体；及溜槽三维移动装置，能够使所述至少一个溜槽分别在相互正交的三个方向上移动。