[发明专利]电子元件装配装置

说明书

在进行加热、元件装配的电子元件装配装置中缩短基板的移动时间。基板向箭头A方向移动，并进行加热、元件装配，但是在加热区域中通过搬入输送装置(36)而移动，在元件装配区域中在轨道(110p、q)上通过梭动装置(42)而移动。链条(90p、q)与轨道(110p、q)相比，链条(90p、q)与基板之间产生的摩擦力小，因此搬入输送装置(36)能够加快移动速度。其结果是，在加热区域、元件装配区域这两方，与通过轨道和梭动装置移动的情况相比，能够缩短基板的移动所需的时间。而且，由于在轨道(110p、q)的下方不存在链条(90p、q)，因此能够扩大溜槽(206)的可动范围，能够扩大可装配元件区域。

技术领域

本发明涉及使用粘性流体将电子元件向基板装配的电子元件装配装置。

背景技术

在专利文献1中记载了一种安装装置，具备：(a)元件插入头；及(b)焊料槽，收容处于熔融状态的焊料并使该焊料从管嘴喷出。在该安装装置中，从保持于xy工作台的印制基板的上方，通过元件插入头将具备引脚的元件插入，从下方通过焊料槽供给焊料，由此向印制基板装配元件。而且，元件插入头能够沿x、y、z方向移动，焊料槽能够沿z方向移动。

在专利文献2、3记载有具备塑化机、预热器、焊料槽的焊接装置。在该焊接装置中，从可升降的一对轨道上保持的印制基板的下方进行了基于塑化机的熔剂的涂敷、基于预热器的加热之后，通过焊料槽使焊料局部性地附着。在其中的专利文献3记载的焊料槽设有直径不同的2个管嘴，从2个管嘴同时喷出焊料。而且，在专利文献2、3记载的焊接装置中，在进行熔剂的涂敷、加热、焊料附着的范围内通过推杆在一对轨道上搬运印制基板。

在专利文献4记载的安装装置中，通过点胶机从上方将焊料供给到基板的装配电子元件的位置之后，使基板反转。并且，从基板的上方插入电子元件，从下方通过热源使焊料熔融，来装配电子元件。上述热源能够沿x、y方向移动。

专利文献1：日本特开平10-209622号公报

专利文献2：日本特开平08-162750号公报

专利文献3：日本特开平2003-188517号公报

专利文献4：日本特开平06-13746号公报

发明内容

本发明的课题在于电子元件装配装置的改良，具体而言，实现电路基板的移动时间的缩短。

在本发明的电子元件装配装置中，在元件装配区域设置轨道，在元件装配区域前方的区域设置输送器。

在轨道上搬运基板的情况与由输送器搬运的情况相比，由输送器搬运能够增大搬运速度。其结果是，与基板在元件装配区域和元件装配区域前方的区域中在轨道上被搬运的情况相比，能够缩短基板的移动时间。

而且，在元件装配区域中未设置链条或带，因此能够扩大溜槽的可动范围。能够扩大基板中的焊料的附着区域而扩大可装配元件范围。

附图说明

图1是本发明的实施例1的电子元件装配装置的主视图。

图2是上述电子元件装配装置的俯视图。

图3是上述电子元件装配装置的主要部分的立体图。

图4是概念性地表示上述电子元件装配装置的基板搬运装置的一部分的图(主视图)。

图5是表示上述基板搬运装置的梭动装置的梭动臂的工作状态的图。图5(a)示出待机状态，图5(b)示出变化状态，图5(c)示出待机状态。

图6是上述梭动装置的立体图。

图7(a)是上述基板搬运装置的基板移动抑制部的立体图。图7(b)是上述基板移动抑制部的剖视图。