[发明专利]作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物

权利要求书

1.一种金属电镀组合物，其包含：一种或多种铜离子源、电解质和一种或多种聚合物，所述聚合物包含一个或多个二卤素与一种或多种具有下式的化合物的反应产物：

其中R₁、R₂和R₃相同或不同且为氢、羟基、羟基(C₁-C₃)烷基或(C₁-C₃)烷基，其限制条件为式(XIV)部分中的至少一个与所述一个或多个二卤素反应形成所述反应产物；R₁₆、R₁₇、R₁₈以及R₁₉为氢或羟基；以及R为具有下式的部分：

其中r为整数1到10；

所述二卤素具有下式：

X-R′-X(XV)

其中R ′ 为具有下式的部分：

其中r为整数1到10；并且X选自氯、溴、氟或碘。

2.根据权利要求1所述的金属电镀组合物，其中所述一种或多种聚合物以0.01ppm到5,000ppm的量包括于所述组合物中。

3.根据权利要求1所述的金属电镀组合物，其进一步包含一种或多种加速剂和抑制剂。

4.根据权利要求1所述的金属电镀组合物，其中该一种或多种聚合物具有5000到30,000范围内的重量平均分子量。

5.一种方法，其包含：

a)使打算镀覆的衬底与包含以下的金属电镀组合物接触：一种或多种铜离子源、电解质以及一种或多种聚合物，所述一种或多种聚合物包含一个或多个二卤素与一种或多种具有下式的化合物的反应产物：

其中R₁、R₂和R₃相同或不同且为氢、羟基、羟基(C₁-C₃)烷基或(C₁-C₃)烷基，其限制条件为式(XIV)部分中的至少一个与所述一个或多个二卤素反应形成所述反应产物；R₁₆、R₁₇、R₁₈以及R₁₉为氢或羟基；以及R为具有下式的部分：

其中r为整数1到10；

所述二卤素具有下式：

X- R′-X(XV)

其中R ′ 为具有下式的部分：

其中r为整数1到10；并且X选自氯、溴、氟或碘；

b)施加电流；以及

c)在所述衬底上沉积金属。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述衬底是印刷电路板。

7.根据权利要求5所述的方法，其中该金属电镀组合物的一种或多种聚合物具有5000到30,000范围内的重量平均分子量。