[发明专利]作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物

说明书

在金属电镀组合物中包括二卤素与含有苯并咪唑部分的化合物的反应产物的聚合物以在衬底上提供调平金属沉积物。

技术领域

本发明针对作为电镀组合物的调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物。更具体来说，本发明针对作为电镀组合物的调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物，其具有良好热可靠性和均镀能力。

背景技术

用金属涂料电镀物品的方法一般涉及在镀覆溶液中的两个电极之间通电流，其中一个电极是待镀覆的物品。典型酸性铜镀覆溶液包含溶解的铜(通常硫酸铜)、足以赋予浴液导电性的量的酸电解质(例如硫酸)以及改进镀覆均匀性和金属沉积物质量的专用添加剂。此类添加剂尤其包括加速剂、调平剂以及抑制剂。

电解铜镀覆溶液用于多种工业应用(例如装饰和防腐蚀涂层)以及电子行业，尤其用于制造印刷电路板和半导体。对于电路板制造，在印刷电路板表面的所选部分上将铜电镀到盲通道中和穿过电路板基底材料的表面之间的通孔壁上。首先例如通过无电极金属沉积使通孔壁导电，随后将铜电镀到通孔壁上。经镀覆通孔提供从一个板表面到另一个板表面的导电路径。对于半导体制造，将铜电镀在含有多种特征(例如通道、沟槽或其组合)的晶片表面上。将通道和沟槽金属化，以提供半导体装置的各个层之间的导电性。

在特定镀覆领域中，例如在电镀印刷电路板(“PCB”)的领域中，众所周知在电镀浴中使用加速剂和/或调平剂在实现衬底表面上的均匀金属沉积方面可能是关键的。镀覆具有不规则表面形态的衬底可能造成具体困难。在电镀期间，沿着不规则表面通常存在电压降变化，其可能导致不平坦的金属沉积。镀覆不规则性在电压降变化相对极端处(即在表面不规则性显著处)加剧。因此，在此类表面不规则处观测到较厚金属沉积，称为过度镀覆。因此，沉积基本上均匀厚度的金属层常常是电子装置制造中具有挑战性的步骤。调平剂常常用于铜镀覆浴以在电子装置中提供基本上均匀或齐平的铜层。

与电子装置功能性提高相组合的便携趋势已驱使PCB小型化。具有通孔互连通道的惯用多层PCB并非总是实用解决方案。已开发用于高密度互连件的替代方法，例如利用盲通道的连续累积技术。使用盲通道的方法中的一个目标为使通道填充达到最大，同时使跨越衬底表面的铜沉积物的厚度变化减到最少。这在PCB含有通孔和盲通道两个时尤其具有挑战性。

一般来说，用于铜镀覆浴中的调平剂提供跨越衬底表面的沉积物的更好的调平，但往往会损害电镀浴的均镀能力。均镀能力被定义为孔中心铜沉积物厚度与其表面处厚度的比率。制造含有通孔和盲通道两个的较新PCB。当前的浴液添加剂(具体来说当前的调平剂)并不会在衬底表面提供齐平铜沉积物并且不会有效填充通孔和盲通道。因此，本领域中仍然需要用于制造PCB的铜电镀浴的调平剂，其提供齐平铜沉积物，同时不会明显影响浴液的均镀能力。

发明内容

一种聚合物，其包括具有一个或多个二卤素和一种或多种具有下式的化合物的反应产物：

其中环A和环B的R₁、R₂和R₃可以相同或不同并且为氢、硫醇、直链或分支链硫基(C₁-C₁₂)烷基、羟基、直链或分支链羟基(C₁-C₁₂)烷基、胺、直链或分支链烷基(C₁-C₁₂)胺、直链或分支链(C₁-C₁₂)烷基、烷氧基、直链或分支链烷氧基(C₁-C₁₂)烷基或经取代或未经取代的芳基，其限制条件为式(I)化合物中的至少一个与所述一个或多个二卤素反应形成所述反应产物，环A或环B的R₂和R₃与其碳原子一起形成稠合经取代或未经取代的六元芳香族环；以及R为(C₁-C₁₂)烷基、醚部分、聚醚部分、羰基、＞C＝S、＞C＝NH、经取代或未经取代的芳基或经取代或未经取代的环烷基。