[发明专利]对基板作业装置及喷出头

说明书

在元件装配装置(100)中，喷出头(220)具备阀机构(90)，阀机构(90)能够在经由收容室(71)推压喷出口(14a)的粘接剂使其喷出的第一切换状态和不使粘接剂喷出的第二切换状态、及喷出口(14a)经由收容室(71)与大气连通的第三切换状态之间切换。并且，当圆筒齿轮(72)被输入来自头保持体的操作时，基于所输入的操作，切换部(73)切换阀机构(90)。另外，在吸附头的操作和喷出头(220)的圆筒齿轮(72)的操作中共用头保持体的离合器部件。另外，头保持体的离合器部件能够操作使吸附头的吸附嘴进行轴旋转的机构。另外，圆筒齿轮(72)在喷出头(220)保持于头保持体时的与头保持体的连接面上露出。

技术领域

本发明涉及对基板作业装置及喷出头。

背景技术

以往，已知在基板上进行粘性流体的涂布和元件的装配的对基板作业装置。例如，在专利文献1中，记载了一种电子元件保持装置，具备：喷出粘性流体的点胶头(喷出头)；吸附并保持元件的喷嘴头；及对点胶头及喷嘴头择一地进行保持的头保持体。在该电子元件保持装置中，在头保持体的内部形成有通路。该通路在头保持体保持有点胶头时与点胶头的流体收容部和喷嘴连通。另外，头保持体的内部的通路连接有切换装置。切换装置向通路择一地供给正压和负压。并且，在头保持体保持有点胶头的状态下切换装置向通路供给正压，由此经由通路向点胶头的液体收容部供给正压，从喷嘴喷出粘性流体。

专利文献1：日本特开2007－73981号公报

发明内容

但是，在专利文献1中，来自切换装置的压力经由头保持体的内部的通路被供给至喷出头。因此，在切换装置进行了动作时等向喷出头供给的压力被切换了时，存在喷出头侧的压力响应滞后的情况。

本发明是鉴于这样的课题而做出的，其主要目的是进一步提高喷出头对压力的切换的应答性。

本发明的对基板作业装置是在基板上涂布粘性流体的对基板作业装置，该对基板作业装置具备：喷出头，具备：粘性流体收容室，收容上述粘性流体；粘性流体喷出口，与上述粘性流体收容室连通；阀机构，能够在经由上述粘性流体收容室推压上述粘性流体喷出口的粘性流体而使该粘性流体喷出的第一状态和不喷出上述粘性流体的第二状态之间切换；操作输入部，输入来自外部的操作；及切换部，基于上述操作输入部所输入的操作来切换上述阀机构；及头保持单元，能够保持上述喷出头。

本发明的对基板作业装置具备喷出头和能够保持喷出头的头保持单元。喷出头具备能够在经由粘性流体收容室推压上述粘性流体喷出口的粘性流体而使该粘性流体喷出的第一状态和不喷出粘性流体的第二状态之间切换的阀机构。并且，当操作输入部输入来自外部的操作时，基于所输入的操作，切换部切换阀机构。如此，本发明的喷出头能够利用喷出头所具备的阀机构进行使粘性流体喷出或者不使粘性流体喷出的切换、即压力的切换。因此，例如，与在保持喷出头的头保持单元侧存在有阀机构的情况相比，由于阀机构的切换导致压力变化的点至粘性流体喷出口为止的距离减小。由此，能够进一步提高喷出头对压力的切换的响应性。在此，“来自外部的操作”包括机械操作和电气操作。“粘性流体”包括粘接剂、焊料、钎焊材料等。“不使粘性流体喷出”包括不经由粘性流体收容室对粘性流体喷出口施加压力(大气开放)的情况、以及经由粘性流体收容室对粘性流体喷出口施加负压的情况。