[其他]天线装置及无线通信装置

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；

线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第1主面、第2主面、与所述线圈卷绕轴平行的第1侧面、以及与所述线圈卷绕轴平行的第2侧面；

第1接地导体，该第1接地导体与所述第1主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；

第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及

层间连接导体，该层间连接导体使所述第1接地导体与所述第2接地导体导通，

所述层间连接导体仅配置在所述第1侧面一侧。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述第1接地导体及所述第2接地导体中的至少一个接地导体在所述第2侧面一侧具备缺口形状部。

3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述多层基板是树脂片材的层叠体，磁性体配置在由所述线圈导体形成的线圈的内部。

4.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

在所述多层基板的上表面安装有与所述线圈导体导通的电子元器件。

5.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

在所述多层基板的上表面装载有电子元器件，所述电子元器件的装载位置偏设在至少避开所述第2侧面一侧的位置。

6.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

在所述多层基板的上表面装载有电子元器件，从所述片材的层叠方向观察时，所述电子元器件装载在与所述线圈导体、所述第1接地导体或所述第2接地导体重合的位置上。

7.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

还具备与所述线圈导体进行电磁耦合、并辐射电磁场的线圈。

8.一种无线通信装置，其特征在于，包括天线装置、及与天线装置中的线圈导体相连接的通信电路，

所述天线装置包括：

多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；

线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第1主面、第2主面、与所述线圈卷绕轴平行的第1侧面、以及与所述线圈卷绕轴平行的第2侧面；

第1接地导体，该第1接地导体与所述第1主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；

第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及

层间连接导体，该层间连接导体仅在所述第1侧面一侧使所述第1接地导体与所述第2接地导体导通。