[其他]天线装置及无线通信装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及具备磁性体和线圈导体的天线装置以及具备该天线装置的无线通信装置。

背景技术

最近，随着以移动电话终端为代表的无线通信设备的小型化、高功能化，对内置的元器件也迫切要求高功能化且小型化。例如，专利文献1提出了一种使用多层布线基板的制造方法使天线形成在基板内来模块化的方法。根据该专利文献1中示出的结构的天线装置，由于基板为树脂，因此，形状自由度较高，元器件内置于基板中也比较容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－218626号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

然而，随着模块的小型化/高集成化，若使其它贴片元器件、接地导体等接近内置的天线，则容易发生不需要的耦合，若产生不需要的耦合，则存在天线特性变差的问题。

因此，本实用新型的目的在于提供一种能实现高功能化且小型化、并能获得良好的天线特性的天线装置以及具备该天线装置的无线通信装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的天线装置的特征在于，包括：多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；

线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第1主面、第2主面、与所述线圈卷绕轴平行的第1侧面、以及与所述线圈卷绕轴平行的第2侧面；

第1接地导体，该第1接地导体与所述第1主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；

第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及

层间连接导体，该层间连接导体使所述第1接地导体与所述第2接地导体导通，

所述层间连接导体仅配置在所述第1侧面一侧。

通过该结构，内置于多层基板内的天线用线圈导体不被由多层基板内的接地导体和与该接地导体导通的层间连接导体形成的环路包围。因此，在该环路中没有与流过线圈导体的电流反向的电流流过，产生的磁场不会被消除。

优选为根据需要，所述第1接地导体及所述第2接地导体中的至少一个接地导体在所述第2侧面一侧具备缺口形状部。由此，能进行方向性的控制。

优选为根据需要，所述多层基板是树脂片材的层叠体，磁性体配置在由所述线圈导体形成的线圈的内部。由此，在线圈卷绕范围内构成具有磁性体铁芯的线圈天线，能通过高磁导率的效果而小型化。此外，能配置烧结磁性体，并且在电介质部形成线圈导体，因此，能获得低损耗特性。

此外，优选为根据需要，在所述多层基板的上表面安装与所述线圈导体导通的电子元器件。由此，能构成具备天线的模块。

此外，优选为根据需要，在所述多层基板的上表面装载电子元器件，所述电子元器件的装载位置偏设在至少避开所述第2侧面一侧的位置。由此，能进行方向性的控制。

此外，在所述多层基板的上表面装载有电子元器件的情况下，从所述片材的层叠方向观察时，电子元器件装载在与所述线圈导体、所述第1接地导体或所述第2接地导体重合的位置上。由此，能保持电子元器件的装载位置的平坦性，从而将装载元器件安装到树脂多层基板的表面上的表面安装变得容易。此外，也能使树脂多层基板的变形引起的连接不良不易发生。

此外，优选为根据需要，还具备与线圈导体进行电磁场耦合、并辐射电磁场的线圈(增强线圈)。由此，能提高天线的增益及进行方向性的控制。

本实用新型的无线通信装置的特征在于，包括：天线装置；以及与所述天线装置中的线圈导体相连接的通信电路，

所述天线装置包括：多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；

线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第1主面、第2主面、第1侧面、以及第2侧面；

第1接地导体，该第1接地导体与所述第1主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；

第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及

层间连接导体，该层间连接导体仅在所述第1侧面一侧使所述第1接地导体与所述第2接地导体导通。

通过该结构，具备良好的天线特性的天线装置，能获得低损耗特性，增大可通信最大距离。

实用新型的效果