[发明专利]静电保护电路在审
申请号: | 201410005310.2 | 申请日: | 2014-01-07 |
公开(公告)号: | CN104716135A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 柯钧钟;吴志伦;林硕彦 | 申请(专利权)人: | 台湾类比科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 保护 电路 | ||
1.一种静电保护电路,所述静电保护电路包含有一静电检测电路及一硅控整流器电路;
其中该静电检测电路包含有:
一第一电晶体,所述第一电晶体的源极连接至一第一端点,闸极连接至一第一节点,汲极连接至一第二节点;
一第二电晶体,所述第二电晶体的汲极连接至该第二节点,闸极连接至该第一节点,源极连接至一第二端点;
一第一电阻,所述第一电阻连接于该第一端点及该第一节点之间;
一电容,所述电容连接于该第一节点与该第二端点之间;其中该硅控整流器电路包含有:
一第三电晶体,所述第三电晶体的射极连接至该第一端点,集极连接至该第二节点;
一第四电晶体,所述第四电晶体的射极连接至该第二端点,基极连接至该第二节点,集极连接至该第三电晶体的基极;
其中该第一端点是连接至一直流电源的高电位端,而该第二端点是连接至该直流电源的低电位端。
2.根据权利要求1所述的静电保护电路,其中该硅控整流器电路进一步包含有:
一第二电阻,所述第二电阻连接于该第一端点及该第三电晶体的基极之间;及
一第三电阻,所述第三电阻连接于该第二节点及该第二端点之间。
3.根据权利要求1或2所述的静电保护电路,其中静电检测电路的第一电晶体为一PMOS电晶体,而该第二电晶体为一NMOS电晶体;其中该硅控整流器电路的第三电晶体为一PNP型双极性电晶体,而该第四电晶体为一NPN型双极性电晶体。
4.一种静电保护电路,所述静电保护电路包含有一静电检测电路及一硅控整流器;
其中该静电检测电路包含有:
一第一电晶体,所述第一电晶体的源极连接至一第一端点,闸极连接至一第一节点,汲极连接至一第二节点;
一第二电晶体,所述第二电晶体汲极连接至该第二节点,闸极连接至该第一节点,源极连接至一第二端点;
一第一电阻,所述第一电阻连接于该第一端点及该第一节点之间;
一电容,所述电容连接于该第一节点与该第二端点之间;其中该硅控整流器包含有:
一具有一第一导电型的半导体基板,所述半导体基板包含有:
一具有第二导电型的第一掺杂区域;
一具有第一导电型的第二掺杂区域,所述第二掺杂区域位于该第一掺杂区域内,并连接至该第一端点;
一具有第一导电型的第三掺杂区域,所述第三掺杂区域位于该第一掺杂区域内;
一具有第一导电型的第四掺杂区域,所述第四掺杂区域位于该第三掺杂区域内,并连接至该第二节点;
一具有第二导电型的第五掺杂区域,所述第五掺杂区域位于该第三掺杂区域内,并连接至该第二端点。
5.根据权利要求4所述的静电保护电路,其中该第四掺杂区域与该第三掺杂区域的接触面积大于该第五掺杂区域与该第三掺杂区域的接触面积。
6.根据权利要求4所述的静电保护电路,其中该硅控整流器进一步包含有:
一具有第二导电型的第六掺杂区域,所述第六掺杂区域位于该第一掺杂区域内,并包覆该第二掺杂区域;
一具有第二导电型的第七掺杂区域,所述第七掺杂区域位于该第六掺杂区域内,并连接至该静电检测电路的第一端点;
一具有第一导电型的第八掺杂区域,所述第八掺杂区域位于该第三掺杂区域内,并连接至该静电检测电路的第二端点。
7.根据权利要求5所述的静电保护电路,其中该硅控整流器进一步包含有:
一具有第二导电型的第六掺杂区域,所述第六掺杂区域位于该第一掺杂区域内,并包覆该第二掺杂区域;
一具有第二导电型的第七掺杂区域,所述第七掺杂区域位于该第六掺杂区域内,并电连接至该静电检测电路的第一端点;
一具有第一导电型的第八掺杂区域,所述第八掺杂区域位于该第三掺杂区域内,并电连接至该静电检测电路的第二端点。
8.根据权利要求6或7所述的静电保护电路,其中该硅控整流器的第一掺杂区域为一高电压N型深阱。
9.根据权利要求4至7中任一项所述的静电保护电路,其中该具有第一导电型的掺杂区域为P型半导体,而该具有第二导电型的掺杂区域为N型半导体。
10.根据权利要求4至7中任一项所述的静电保护电路,其中该静电检测电路的第一电晶体为一PMOS电晶体,而该第二电晶体为一NMOS电晶体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的