[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法在审
| 申请号： | 201410005747.6 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103717011A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 叶锦荣;尹建洪;林振生 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 印制 电路板 开裂 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，其特征在于，所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前，首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理，然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在涂敷硅烷偶联剂之前，首先对厚铜与基材的结合界面进行机械和/或化学粗化处理。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层的方式包含涂覆、喷涂或电镀。
4.如权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为含氰基硅烷偶联剂。
5.如权利要求1-4之一所述的方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂涂层的厚度为0.001～0.010mm。
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