[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法。

背景技术

在PCB上除焊点外，其它部分板面均需覆盖一层阻焊油墨作为永久性保护涂层。阻焊油墨（Solder Mask）具有红、蓝、绿、紫、白、黑等多种颜色，由于绿色最为常用，而俗称绿油。阻焊油墨在使用前是粘稠状态，通过印刷、预烘、对位、曝光、显影、后固化等作业流程，将需要在终端客户进行焊接或组装的位置全部裸露出来，而不需要焊接或组装的基材、铜箔位置全部用阻焊油墨覆盖住，这样的一层阻焊层具有优良的耐酸碱、耐溶剂、抗高温等性能。阻焊油墨的主要作用是防止铜箔露在空气中氧化和阻止上锡。

对于厚铜印制电路板，特别是使用CEM-3的厚铜（6oz或以上）压延铜箔覆铜板来制作电路板板时，很容易出现阻焊油墨固化后线路间的绿油开裂问题。除与覆铜板材料本身刚性、PCB板厚铜线路间空隙大以及阻焊油墨本身的因素有关外，还与该覆铜板的生产过程有关。

在覆铜板生产过程中，由于不经过任何处理的厚铜压延铜箔本身与基材的粘结性很差，为提高铜箔与基材的结合力使其达到印制电路板的制作要求，首先会对压延铜箔与基材结合的界面进行喷涂一层热塑性树脂进行处理，然后再进行高温压合得到覆铜板。压合后厚铜箔与基材件会有大概10～30μm热塑性树脂层，这层的热塑性树脂层虽然能够提高压延铜箔与基材的结合力，保证铜箔剥离强度满足要求，但也会带来负面效果，使板材发软，在PCB加工过程中受热后很容易产生变形，引起阻焊油墨涂层开裂，即绿油开裂问题的产生。从而影响电路板线路间的绝缘性的问题。

发明内容

为了解决厚铜印制电路板尤其是使用CEM-3的厚铜印制电路板阻焊油墨固化后容易因为基材的变形而出现线路间的阻焊油墨开裂现象，从而影响电路板线路间的绝缘性的问题，本发明的目的在于提供一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前，首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理，然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。

优选地，在涂敷硅烷偶联剂之前，首先对厚铜与基材的结合界面进行机械和/或化学粗化处理。

粗化即指，用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），从而在厚铜与基材的结合界面得到一种微观粗糙的结构，以提高厚铜与基材的界面结合力。

优选地，在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层的方式包含涂覆、喷涂或电镀。

优选地，所述硅烷偶联剂为含氰基硅烷偶联剂。硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，具有可与不同材料相结合的反应基团，可在界面之间架起分子桥，把两种性质不同的材料偶联在一起，提高界面层的粘结强度。因此，可以通过用硅烷偶联剂广泛应用在玻纤表面处理，无机填料的表面处理以提高玻纤或填料与树脂的结合力并使材料的力学性能和耐水解性能得到一定提高。在各官能团中，氰基具有极性较大的特性，氰基的加入，一方面可以提高硅烷偶联剂本身的极性；另一方面能够提高各种基材(如玻璃、混凝土、石料、合金等)的粘接性能，尤其与金属基材。因此，通过在厚铜与基材的结合界面涂敷氰基硅烷偶联剂，使压延厚铜能够很好地跟树脂结合，由于涂覆的这层含氰基硅烷偶联剂非常薄，几乎可以忽略厚度，因此压延厚铜与树脂的结合就类似于电解铜箔与树脂结合的方式，从而保证厚铜与基材间的结合力的同时，还能够避免现有技术通过涂覆热塑树脂而导致的板材受热变形的问题，改善厚铜印制电路板的阻焊开裂现象。

优选地，所述硅烷偶联剂涂层的厚度为0.001～0.010mm，例如0.002mm、0.003mm、0.004mm、0.005mm、0.006mm、0.007mm、0.008mm或0.009mm。

本发明所述厚铜意指厚度为2oz或以上厚度的铜箔，优选厚度为6oz或以上厚度的铜箔。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

在2oz或以上厚度的厚铜与基材结合界面进行机械粗化处理，然后涂覆硅烷偶联剂涂层，在保证厚铜与基材间的结合力的同时，也避免了传统工艺造成基板刚性不足的问题，改善了厚铜印制电路板阻焊开裂的问题。