[发明专利]高频电路组件

权利要求书

1.一种高频电路组件，其具备：交替层叠绝缘体层和导体层而形成的多层电路基板；对高频发送信号进行滤波的发送用滤波器；对高频接收信号进行滤波的接收用滤波器；和对天线与发送用滤波器和接收用滤波器的连接进行切换的第一高频开关，该高频电路组件的特征在于：

多层电路基板包括厚度比其它导体层的厚度厚的芯层，

所述芯层由导电性材料构成并且被赋予接地电位，

发送用滤波器和接收用滤波器的任一方或双方、和第一高频开关分别被埋设于在芯层中形成的贯通孔或凹部内，

在位于多层电路基板的内层且位于第一高频开关和所埋设的滤波器的一方的主面侧的第一导体层中，至少与第一高频开关和所埋设的滤波器相对的区域中形成有第一接地导体，并且，在位于另一方的主面侧的第二导体层中，至少与第一高频开关和所埋设的滤波器相对的区域中形成有第二接地导体。

2.如权利要求1所述的高频电路组件，其特征在于：

在与所述第一导体层隔着绝缘体层相邻的第三导体层中，形成有连接第一高频开关和所埋设的滤波器的信号线，

所述第一接地导体至少形成在与信号线相对的区域中。

3.如权利要求1所述的高频电路组件，其特征在于：

在多层电路基板的第一主面安装有插设在天线和第一高频开关之间的第一匹配电路，在与第一主面相反侧的第二主面形成有高频电路组件的端子电极，并且，第一高频开关的输入输出端子形成于多层电路基板的第一主面侧。

4.如权利要求2所述的高频电路组件，其特征在于：

在多层电路基板的第一主面安装有插设在天线和第一高频开关之间的第一匹配电路，在与第一主面相反侧的第二主面形成有高频电路组件的端子电极，并且，第一高频开关的输入输出端子形成于多层电路基板的第一主面侧。

5.如权利要求1～4中任一项所述的高频电路组件，其特征在于：

至少是接收用滤波器埋设在多层电路基板内，

在多层电路基板的第一主面安装有进行接收用滤波器和处理接收信号的高频IC的匹配的第二匹配电路，在与第一主面相反侧的第二主面形成有高频电路组件的端子电极，并且，所埋设的接收用滤波器的输入输出端子形成于多层电路基板的第一主面侧。

6.如权利要求1～4中任一项所述的高频电路组件，其特征在于：

频带相互不同的多个接收用滤波器至少埋设在多层电路基板中，并且，所述高频电路组件具备：对通过各接收用滤波器进行滤波后得到的接收信号加以处理的高频IC；和切换与该高频IC的共用接收端子连接的接收用滤波器的第二高频开关，

该第二高频开关埋设于多层电路基板内，并且，连接该第二高频开关和接收用滤波器的信号线在多层电路基板的内层中形成在与第一接地导体相对的位置。

7.如权利要求1～4中任一项所述的高频电路组件，其特征在于：

频带相互不同的多个发送用滤波器至少埋设在多层电路基板中，并且，所述高频电路组件具备：放大发送信号的放大器；和切换从放大器连接到输出端子的发送用滤波器的第三高频开关，

该第三高频开关埋设于多层电路基板内，并且，连接第三高频开关和发送用滤波器的信号线形成在多层电路基板的内层。

8.如权利要求5所述的高频电路组件，其特征在于：

频带相互不同的多个发送用滤波器至少埋设在多层电路基板中，并且，所述高频电路组件具备：放大发送信号的放大器；和切换从放大器连接到输出端子的发送用滤波器的第三高频开关，

该第三高频开关埋设于多层电路基板内，并且，连接第三高频开关和发送用滤波器的信号线形成在多层电路基板的内层。

9.如权利要求6所述的高频电路组件，其特征在于：

频带相互不同的多个发送用滤波器至少埋设在多层电路基板中，并且，所述高频电路组件具备：放大发送信号的放大器；和切换从放大器连接到输出端子的发送用滤波器的第三高频开关，

该第三高频开关埋设于多层电路基板内，并且，连接第三高频开关和发送用滤波器的信号线形成在多层电路基板的内层。

10.如权利要求7所述的高频电路组件，其特征在于：

在多层电路基板的第一主面安装有与所埋设的发送用滤波器对应的频带的接收用滤波器，并且，将该接收用滤波器在多层电路基板的厚度方向上投影的区域的一部分或全部与所述发送用滤波器重叠。