[发明专利]高频电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及在多层电路基板安装有高频电路的高频电路组件，特别涉及高频开关和滤波器的安装结构。

背景技术

以往，便携电话中所使用的包括高频开关的电路组件中，使用了利用PIN二极管的开关电路。但是，近年来，随着多波段化、通信频带的高频化，使用了利用FET开关的高频开关。作为安装有这样的高频开关的电路组件，例如，公知有专利文献1～3中记载的电路组件。在专利文献1和2中，记载有在多层电路基板表面安装有高频开关IC和表面声波（SAW：Surface Acoustic Wave）滤波器的高频电路开关组件。另外，在专利文献3中，记载有在多层电路基板内埋设有高频开关的高频组件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-103597号公报

专利文献2：国际公开第2010/024376号公报

专利文献3：日本专利第4337944号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在该种高频电路组件中，近年来，对进一步小型化、薄型化的要求提高。但是，现有的高频电路组件的结构中，信号线间的干扰、信号线和接地图案间的寄生电容引起的特性劣化形成问题，对于小型化、薄型化具有限制。因此，研究了在电路基板内埋设高频开关和滤波器。但是，上述专利文献1～3中记载的电路组件，原本就是以在电路基板上表面安装高频开关和滤波器为前提的结构，因此，存在仅简单地将高频开关和滤波器埋设于电路基板内不能够消除特性劣化的问题（特别是在高频开关及其周边产生的寄生电容的问题），或者难以实现小型化、薄型化的问题。换而言之，为了小型化、薄型化而将高频开关埋设于电路基板内，需要与其结构相应的独特的设计思想。

本发明是鉴于上述现实而完成的，其目的在于提供高频特性良好并且能够容易地实现小型化的高频电路组件。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本申请发明的高频电路组件的特征在于，其具备：绝缘体层和导体层交替层叠而形成的多层电路基板；对高频发送信号进行滤波的发送用滤波器；对高频接收信号进行滤波的接收用滤波器；和对天线与发送用滤波器和接收用滤波器的连接进行切换的第一高频开关，在该高频电路组件中，发送用滤波器和接收用滤波器的任一方或双方、和第一高频开关分别被埋设于多层电路基板内，在多层电路基板的内层，且位于第一高频开关和所埋设的滤波器的一方的主面侧的第一导体层中的、至少与第一高频开关和所埋设的滤波器相对的区域中形成有第一接地导体，并且，在位于另一方的主面侧的第二导体层中的、至少与第一高频开关和所埋设的滤波器相对的区域中形成有第二接地导体。

根据本发明，由于将第一高频开关、和发送用滤波器以及接收用滤波器的任一方或双方埋设于多层电路基板，因此，能够实现高频电路组件的小型化。另外，由于以隔着第一高频开关和所埋设的滤波器的方式在第一导体层和第二导体层形成有接地导体，因此，屏蔽效果高，高频特性优异。

作为本发明的优选实施方式的一个例子，可以列举一种高频电路组件，其特征在于：在与上述第一导体层隔着绝缘体层相邻的第三导体层中，形成有连接第一高频开关和所埋设的滤波器的信号线，上述第一接地导体至少形成在与信号线相对的区域中。根据本发明，相对第一高频开关和所埋设的滤波器中流通的电流的回流电流在第一接地导体中流通，因此，电流回路变得最小。由此能够将波形的紊乱和辐射噪声抑制得较低。

另外，作为本发明的优选实施方式的一个例子，可以列举一种高频电路组件，其特征在于：在多层电路基板的第一主面安装有插设在天线和第一高频开关之间的第一匹配电路，在与第一主面相反侧的第二主面形成有高频电路组件的端子电极，并且，第一高频开关的输入输出端子形成于多层电路基板的第一主面侧。根据本发明，在由于第一高频开关自身的不一致和第一高频开关的安装状况等而无法得到所期望的特性时，由于匹配电路安装于多层电路基板上，因此，能够容易地通过该匹配电路的更换、调整等来得到所期望的特性。另外，由于能够缩短匹配电路和第一高频开关的距离，能够抑制高频信号的损失。