[发明专利]一种LED灯丝基板及照明装置有效
| 申请号： | 201410005775.8 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103851388A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯丝基板，其特征在于，包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。
2.如权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，还包括多条与框架相连的纵向连接筋；所述横向连接筋一端与纵向连接筋垂直相连，另一端与所述金属骨架垂直相连。
3.如权利要求1或2所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述金属骨架两端为焊线区，所述固晶区至少有一端与焊线区断开。
4.如权利要求3所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述固晶区与焊线区断开的那一端设一折弯部，与所述固晶区断开的焊线区设一二焊区，所述二焊区平行于折弯部。
5.如权利要求4所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述焊线区靠近固晶区的端部设用以填充荧光胶的通孔。
6.如权利要求5所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述通孔仅靠近固晶区的部分被荧光胶所填充。
7.如权利要求4、5或6所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述LED灯丝基板的表面镀有镍膜、钯膜、金膜或银膜。
8.如权利要求7所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述LED灯丝基板各部分尺寸满足如下式子：
0.5d＜a＜5d，其中a为所述固晶区的宽度，d为所述金属骨架的厚度。
9.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置由如权利要求1～8中任一项所述的LED灯丝基板制成。
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