[发明专利]一种LED灯丝基板及照明装置

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种LED灯丝基板及照明装置。

背景技术

目前，LED灯丝产品主要采用透明基板，如透明陶瓷，玻璃等。然而陶瓷与玻璃基板材料价格昂贵，而且现有LED灯丝基板在制作LED灯丝时需使之平整，封装制成费用高。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED灯丝基板，旨在解决现有LED灯丝基板在制作LED灯丝时需使之平整的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED灯丝基板，包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。

本发明实施例的另一目的在于提供一种照明装置，所述照明装置由上述LED灯丝基板制成。

本发明实施例由横向连接筋依序连接LED灯丝基板中的金属骨架，其中所述金属骨架中间部分为固晶区，所述横向连接筋为多条，保证各金属骨架所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板平整，无需另设工序使之平整，降低了LED灯丝制成封装成本。因而，本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置，照明效果极佳。

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED灯丝基板的结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是本发明实施例提供的金属骨架的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的LED灯丝的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例由横向连接筋依序连接LED灯丝基板中的金属骨架，其中所述金属骨架中间部分为固晶区，所述横向连接筋为多条，保证各金属骨架所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板平整，无需另设工序使之平整，降低了LED灯丝制成封装成本。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。

如图1～4所示，本发明实施例提供的LED灯丝基板包括多个由横向连接筋6依序连接的金属骨架1，所述金属骨架1中间部分为固晶区11，其中所述横向连接筋6为多条。如此保证了各金属骨架1所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板将处于平整状态，无需另设工序使之平整，降低了LED灯丝制成封装成本。

作为优选，本LED灯丝基板还包括多条与框架7相连的纵向连接筋8，各纵向连接筋8相互平行；所述横向连接筋6一端与纵向连接筋8垂直相连，另一端与所述金属骨架1垂直相连。这样更有利于保证整个LED灯丝基板的平整度，而且还大大增加LED灯丝排布的密度，提高基板利用率，增加产能。

本发明实施例中所述金属骨架1先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法加工而成，与此同时加工出前述横向连接筋6和纵向连接筋8。接着，于所述固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路，并固设LED芯片3。然后，通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2，使之全包裹LED芯片3以及固晶区11（即固晶区所在的部分金属骨架），从而实现线性发光体，类似白炽灯发光效果。

通常，所述LED灯丝既可以是双边单电极，也可以是单边双电极，设计灵活。如图3、4所示，本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式，其中所述金属骨架1两端为焊线区12，所述固晶区11有一端与焊线区12断开，如此可将本LED灯丝的正、负极断开，对整个金属骨架1破坏较小，更有利于使整个基板保持平整。当然，所述固晶区11两端均与相应的焊线区12断开亦可。

其中，所述固晶区11与焊线区12断开的那一端设一折弯部13，与所述固晶区11断开的焊线区12设一二焊区14，所述二焊区14平行于折弯部13，如图3、4所示。在此通过所述荧光胶2定位二焊区14与折弯部13，使它们分开一定距离，且相互平行。此结构设计，于所述荧光胶2成型后，增强了所述固晶区11与焊线区12的断开处的连接强度，进一步提升所制LED灯丝的可靠性。

为增强扣胶力，保证所述荧光胶2与金属骨架1结合强度，于所述焊线区12靠近固晶区11的端部设用以填充荧光胶的通孔15。该增加的通孔15减小了所述荧光胶溢胶的面积，亦可缩短所述荧光胶在金属骨架1表面溢胶的距离。作为优选，所述通孔15仅靠近固晶区11的部分被荧光胶所填充，这样既可达到前述效果，又可节省了所述荧光胶。所述LED灯丝基板的表面镀有镍膜、钯膜、金膜或银膜，以此增强本LED灯丝光取出率，并使灯丝基板表面不被氧化。