[发明专利]一种基于柔性厚膜发热体的发热布料

权利要求书

1.一种基于柔性厚膜发热体的发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置，加热厚膜电路连接有可外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述布料层的另一侧，还设有由锡箔纸、热发射涂层或隔热布制成的热反射层，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材层为厚度在0.001—1mm范围内的由聚酯，聚酰亚胺或聚醚亚胺三种中的一种或几种组合制成的材料；所述粘接层为厚度在0.01mm-0.5mm范围内的热压粘接材料；

其特征在于：在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温度控制装置连接，所述温度控制装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出，

所述温度控制装置控制的加热功率至少对应预热阶段、保温阶段和后热阶段，每个阶段里温度控制装置以间隔方式进行加热。

2.根据权利要求1所述的发热布料，其特征在于：所述厚膜温控电路平行设置在加热厚膜电路轨迹附近，也呈回折或平铺的方式布置。

3.根据权利要求2所述的发热布料，其特征在于，所述厚膜温控电路的轨迹宽度比加热厚膜电路的轨迹宽度窄。

4.根据权利要求1至3任一项所述的发热布料，其特征在于，所述PTC效应的厚膜温控电路是由银或与稀土材料的料浆在柔性基材层上印刷烧结而成。

5.根据权利要求1所述的发热布料，其特征在于，所述加热厚膜电路连接的可外接电源的接点为铆接点。

6.根据权利要求5所述的发热布料，其特征在于，所述铆接点连接外接电源的接点和外接导线，所述外接导线也是基于柔性基材层的厚膜电路。

7.根据权利要求1所述的发热布料，其特征在于，所述温度控制装置通过检测厚膜温控线路的电阻值变化来计算加热时间，判断所处的加热阶段，并根据不同的加热阶段控制对加热厚膜电路的功率输出。