[发明专利]一种基于柔性厚膜发热体的发热布料

说明书

本发明为一种基于柔性厚膜发热体的发热布料及其温控方法，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材为较薄的聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺材料；所述粘接层为热压粘接材料；在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。本发明可根据厚膜电路PTC效应针对不同温度阶段进行温控，以进行不同阶段的功率输出。

技术领域

本发明涉及柔性厚膜电路加热应用领域，具体为将柔性厚膜加热电路与衣物布料结合， 从而制作一种可以发热、保暖的布料。本发明还包括这种发热布料的温控方法。

背景技术

为了增加保温御寒效果，现有技术中存在将发热体放入衣物中制做可加热、保温衣物 的技术方案。

比如，常见的取暖贴（暖宝宝），系利用化学能转换为热能的原理，将涂覆有化学材料的布贴加入衣物内发热，其具有发热时间长（能在130cm2，50～60度条件下持续10～12小时），价格便宜等优点，但也具有温度不可控，容易过热，仅一次性使用，对环境有污 染，含化学催化剂等缺陷。

又比如采用碳纤维发热体植入衣物内的方案，利用了碳纤维柔韧性好，能编织成各种 形状的优点，具有可水洗，防水，直流供电，没有噪音，对于衣物等发热体生产工艺简单 的特点。但是，碳纤维不能暴露在空气中，暴露在空气中经过50h使用会使阻值增加1倍。而且碳纤维发热体本身经过摩擦会产生静电，从而对衣服产生影响。此外，碳纤维发热体的温度控制采用功率控制的方式，通过改变碳纤维发热体上的电压进行控制，这样往往会带来功率的损失，影响加热和保温时间。

基于柔性基材的厚膜电路应用于衣物是业界发展的新趋势，柔性基材的厚膜电路具有 轻薄、发热效率高，可温控等特点。厚膜电路是在基材上印刷烧结电路浆料，在浆料中增 加具有正温度效应的材料，可使得厚膜电路具有PTC效应，使得厚膜电路具有温控的特点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可温控的基于柔性厚膜发热体的发热布料。本发明的另一 目的在于提供适用于衣物保温的温控方法。

本发明具有如下技术特征：

一种基于柔性厚膜发热体的发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述 柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层 上布置，加热厚膜电路连接有可外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层 粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材为厚度在0.001 —1mm范围内的聚脂、聚酰亚胺或聚醚亚胺其中一种或几种制成的材料；所述粘接层为厚 度在0.01mm-0.5mm范围内的热压粘接材料；

在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与 温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路 的功率输出。

所述加热厚膜电路在柔性基材层上以回折或平铺的方式布置，所述厚膜温控电路平行 设置在加热厚膜电路轨迹附近，也呈回折或平铺的方式布置。

所述厚膜温控电路的轨迹比加热厚膜电路的轨迹宽度窄；或轨迹厚度薄；或轨迹宽度 窄且厚度薄。

所述PTC效应的厚膜温控电路是由银或与稀土材料的料浆在柔性基材层上印刷烧结而 成。

所述加热厚膜电路连接的可外接电源的接点为铆接点。

所述铆接点连接外接电源的接点和外接导线，所述外接导线也是基于柔性基材层的厚 膜电路。