[发明专利]半导体器件、多芯片封装体以及利用半导体器件的半导体系统

说明书

一种半导体器件，包括：错误检测单元，所述错误检测单元适用于接收数据和循环冗余校验CRC码，并且通过检测数据的传输错误来输出检测信号；以及信号改变单元，适用于基于检测信号来产生错误信息，同时基于数据的信号传输环境来改变错误信息的信号形式。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年6月19日提交的申请号为10-2013-0070379的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种半导体设计技术，具体而言，涉及一种半导体器件、多芯片封装体、以及利用半导体器件的半导体系统，用于检测数据传输错误并传送检测的结果。

背景技术

通常，诸如双数据速率同步动态随机存取存储器（DDR SDRAM）的半导体器件从外部控制器接收数据，并且执行多个操作。然而，在数据传输中发生错误的情况下，半导体器件接收错误的数据，而这会恶化半导体器件的可靠性。近来，随着半导体器件的数据处理速度增大，从外部控制器接收的数据量增大，并且传输速度增大。结果，在数据传输中发生的错误的数目会增大。因而，已经研发了用于解决上述问题的方案。方案之一是利用循环冗余校验码（CRC）。

CRC码基于从外部控制器传送的数据产生。外部控制器将数据与CRC码传送至半导体器件。随后，半导体器件基于从外部器件传送的CRC码和数据来执行操作，并且产生操作的结果。在数据传输期间发生的错误可以利用操作的结果检测出。

图1是说明传统的半导体器件的框图。

如图1中所示，半导体器件包括控制器110和半导体器件120。

控制器110将数据DAT和与数据DAT相对应的CRC码传送至半导体器件120。半导体器件120基于CRC码和数据DAT来执行操作，并且检测出在数据传输中发生的错误。半导体器件120将检测的错误信息INF_ERR传送至控制器110。控制器110基于检测的错误信息INF_ERR来判断在数据传输中是否发生错误。如果在数据传输中发生错误，则控制器110将数据重新传送至半导体器件120。

近来，在半导体器件的制造工艺或设计技术方面已经进行了研究。因此，在半导体器件的操作速度增大的同时，半导体器件的尺寸已被最小化，而功耗已被降低。半导体器件的这种发展提供了用于利用较少的功耗来操作较多的数据的环境。然而，由于这种高速下的低功率会对半导体器件的操作引起噪声，所以需要对噪声的补偿技术。

发明内容

本发明的示例性实施例涉及一种半导体器件、多芯片封装体、和利用半导体的半导体系统，用于检测数据传输中的错误并且稳定地传送检测的结果。

根据本发明的一个示例性实施例，一种半导体器件包括：错误检测单元，适用于接收数据和循环冗余校验（CRC）码，并且通过检测数据的传输错误来输出检测信号；以及信号改变单元，适用于基于检测信号来产生错误信息、同时基于数据的信号传输环境来改变错误信息的信号形式。

根据本发明的一个示例性实施例，一种半导体系统包括：多个半导体器件，适用于接收数据和与数据相对应的循环冗余校验（CRC）码、检测数据的传输错误、以及产生错误信息；控制器，适用于将数据和CRC码提供给半导体器件、经由公共传输线来接收错误信息、以及重新传送数据；以及负载值检测单元，适用于检测公共传输线的负载值、并且产生控制信号，其中，每个半导体器件响应于控制信号而改变错误信息的信号形式。