[发明专利]基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：

包括一柔性印刷电路板(101)，所述柔性印刷电路板(101)弯折成U型结构，U型结构具有相对的上方平整部和下方平整部，在U型结构的上方平整部和下方平整部上分别压合有第一刚性印刷电路板(102)和第二刚性印刷电路板(103)；第一刚性印刷电路板(102)的厚度大于第二刚性印刷电路板(103)的厚度；

在下方的第二刚性印刷电路板(103)的内表面上安装有数字电路芯片(105)，上方的第一刚性印刷电路板(102)的内表面上挖有腔体(202)，腔体(202)罩住下方第二刚性印刷电路板(103)上的数字电路芯片(105)；腔体(202)的边缘固定在下方第二刚性印刷电路板(103)上；

在上方的第一刚性印刷电路板(102)的外表面上安装有模拟电路芯片(104)和屏蔽罩(201)，屏蔽罩(201)将模拟电路芯片(104)罩在屏蔽罩内。

2.如权利要求1所述的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：

在下方的第二刚性印刷电路板(103)的外表面上植有焊球阵列(106)。

3.如权利要求2所述的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：

腔体(202)的边缘通过固定胶(203)粘合在下方的第二刚性印刷电路板(103)上。

4.如权利要求3所述的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：

屏蔽罩(201)焊接在上方的第一刚性印刷电路板(102)的外表面上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：

下方的第二刚性印刷电路板(103)的内表面上还安装有无源器件。

6.如权利要求1～4中任一项所述的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：

上方的第一刚性印刷电路板(102)的外表面的屏蔽罩内还安装有无源器件。

7.一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构的制作方法，包括下述步骤：

步骤一.提供柔性印刷电路板(101)、第一刚性印刷电路板(102)和第二刚性印刷电路板(103)，第一刚性印刷电路板(102)和第二刚性印刷电路板(103)分别压合在柔性印刷电路板(101)中央部位的左侧和右侧；

在左侧第一刚性印刷电路板(102)的一个表面上挖出腔体(202)；

步骤二.在左侧第一刚性印刷电路板(102)的另一个表面上安装模拟电路芯片(104)，在右侧第二刚性印刷电路板(103)上相对于腔体(202)同侧的一个表面上安装的数字电路芯片(105)；

步骤三.在左侧第一刚性印刷电路板(102)的另一个表面上安装屏蔽罩(201)，屏蔽罩(201)将模拟电路芯片(104)罩在屏蔽罩内；

步骤四.在左侧第一刚性印刷电路板(102)上的腔体(202)边缘涂固定胶(203)，然后将柔性印刷电路板(101)弯折成U型结构，使得第一刚性印刷电路板(102)上的腔体(202)罩住右侧第二刚性印刷电路板(103)上的数字电路芯片(105)，第一刚性印刷电路板(102)上的腔体(202)边缘粘合在下方的第二刚性印刷电路板(103)上；

步骤五.最后在下方的第二刚性印刷电路板(103)的外表面上植球形成焊球阵列(106)。

8.如权利要求7所述的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构的制作方法，其特征在于：

所述步骤一中，利用铣刀在左侧第一刚性印刷电路板102的一个表面上铣出腔体202。