[发明专利]基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子封装结构，尤其是一种模数混合信号系统三维封装结构。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子系统中电子元件的数目越来越多，势必导致微组装密度和集成度的骤然提高，对于有限空间内提高封装的整体集成度提出了较高的要求。三维系统封装是解决复杂多功能系统小型化的主要解决方案之一。

对于具有数字和模拟电路混合的混合信号系统而言，三维封装结构中需要对数字电路和模拟电路实现隔离，因此对于有数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，需要进行科学的设计，以尽可能减少由公共地而引起的耦合噪声。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构及制作方法，能够实现数字电路和模拟电路的有效隔离。本发明采用的技术方案是：

一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，包括一柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板弯折成U型结构，U型结构具有相对的上方平整部和下方平整部，在U型结构的上方平整部和下方平整部上分别压合有第一刚性印刷电路板和第二刚性印刷电路板；第一刚性印刷电路板的厚度大于第二刚性印刷电路板的厚度；在下方的第二刚性印刷电路板的内表面上安装有数字电路芯片，上方的第一刚性印刷电路板的内表面上挖有腔体，腔体罩住下方第二刚性印刷电路板上的数字电路芯片；腔体的边缘固定在下方第二刚性印刷电路板上；在上方的第一刚性印刷电路板的外表面上安装有模拟电路芯片和屏蔽罩，屏蔽罩将模拟电路芯片罩在屏蔽罩内。

进一步地，在下方的第二刚性印刷电路板的外表面上植有焊球阵列。

进一步地，腔体的边缘通过固定胶粘合在下方的第二刚性印刷电路板上。

进一步地，屏蔽罩通过焊锡焊接在上方的第一刚性印刷电路板的外表面上。

进一步地，下方的第二刚性印刷电路板的内表面上还安装有无源器件。

进一步地，上方的第一刚性印刷电路板的外表面的屏蔽罩内还安装有无源器件。

本发明的优点在于：

1).隔离效果好，实现了混合信号系统三维封装结构中数字电路和模拟电路的有效隔离。

2).尺寸紧凑，实现了高密度、多功能的系统封装。

3).用柔板代替传统的焊球或者铜柱互连，信号传输质量更好，同时组装调试也更方便。

附图说明

图1为本发明柔性印刷电路板弯折前的示意图。

图2为本发明组装完成后侧面示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图２所示：

本发明所提出的基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，包括一柔性印刷电路板101，所述柔性印刷电路板101弯折成U型结构，U型结构具有相对的上方平整部和下方平整部，在U型结构的上方平整部和下方平整部上分别压合有第一刚性印刷电路板102和第二刚性印刷电路板103；第一刚性印刷电路板102的厚度大于第二刚性印刷电路板103的厚度；在下方的第二刚性印刷电路板103的内表面上安装有数字电路芯片105，上方的第一刚性印刷电路板102的内表面上挖有腔体202，腔体202罩住下方第二刚性印刷电路板103上的数字电路芯片105；腔体202的边缘固定在下方第二刚性印刷电路板103上，固定的方式可采用通过固定胶203将腔体202的边缘粘合在下方的第二刚性印刷电路板103上的方法；在上方的第一刚性印刷电路板102的外表面上安装有模拟电路芯片104和屏蔽罩201，屏蔽罩201将模拟电路芯片104罩在屏蔽罩内。

在下方的第二刚性印刷电路板103的外表面上植有焊球阵列106。

具体地，屏蔽罩201可通过焊锡焊接在上方的第一刚性印刷电路板102的外表面上。

按照实际电路的需求，下方的第二刚性印刷电路板103的内表面上还可安装一些无源器件。

按照实际电路的需求，上方的第一刚性印刷电路板102的外表面的屏蔽罩内还可安装一些无源器件。

上述基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，可采用下述的方法制作：