[发明专利]电子总成及组装方法有效
申请号: | 201410009180.X | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN104765482B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 罗楚俊;林政民;曾竣 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明胶层 粘性面 电子总成 中央区 粘接 透明盖体 显示模块 周边区 组装 承载 | ||
1.一种电子总成,其特征在于,包括:
透明胶层,具有第一粘性面及相对于该第一粘性面的第二粘性面,该第二粘性面具有中央区及围绕该中央区的周边区;
透明盖体,粘接至该透明胶层的该第一粘性面;
显示模块,粘接至该透明胶层的该中央区;
框架,具有周围承载部及容置槽,该周围承载部粘接至该透明胶层的该周边区,该透明盖体以及该显示模块设置于该容置槽中;
装饰层,配置在该透明盖体的周围上,位于该透明盖体与该透明胶层之间,且从该周边区延伸至该中央区;以及
触控模块,配置于该透明盖体与该透明胶层之间,该触控模块及该装饰层直接接触,其中该装饰层、该触控模块及该透明胶层叠至在该透明盖体及该框架的该周围承载部之间,该触控模块于该中央区的厚度与该装饰层的厚度相等,且该装饰层、该触控模块及该透明胶层的总厚度与该周围承载部及该透明盖体面向该透明胶层的表面之间的距离相等。
2.如权利要求1所述的电子总成,还包括:
缓冲层,设置并压缩于该容置槽的底部与该显示模块的底面之间,并施力于该显示模块的底部。
3.一种组装方法,其特征在于,包括:
提供透明胶层、第一离型层、第二离型层、第三离型层第三离型层,该透明胶层具有第一粘性面及相对于该第一粘性面的第二粘性面,该第二粘性面具有中央区及围绕该中央区的周边区,该第一离型层配置在该透明胶层的该第一粘性面上,该第二离型层配置在该透明胶层的该中央区上,该第三离型层配置在该透明胶层的该周边区上;
撕除该第一离型层以暴露出该透明胶层的该第一粘性面;
将透明盖体重叠在该透明胶层的该第一粘性面上,以粘接至该第一粘性面,其中在透明盖体上配置装饰层并将触控模块贴附至该透明盖体及该装饰层,该触控模块配置于该透明盖体与该透明胶层之间,该触控模块及装饰层直接接触,其中该装饰层配置在该透明盖体的周围上,在将该透明盖体重叠在该透明胶层的该第一粘性面上的步骤之后,该装饰层位于该透明盖体与该透明胶层之间,且从该周边区延伸至该中央区;
撕除该第二离型层以暴露出该透明胶层的该中央区;
将显示模块重叠在该透明胶层的该中央区上,以粘接至该中央区;
撕除该第三离型层以暴露出该透明胶层的该周边区;以及
在将该透明盖体重叠在该第一粘性面上且将该显示模块重叠在该中央区上的步骤之后,将框架的周围承载部重叠在该透明胶层的该周边区上,以粘接至该周边区,其中该装饰层、该触控模块及该透明胶层叠至在该透明盖体及该框架的该周围承载部之间,该触控模块于该中央区的厚度与该装饰层的厚度相等,且该装饰层、该触控模块及该透明胶层的总厚度与该周围承载部及该透明盖体面向该透明胶层的表面之间的距离相等。
4.如权利要求3所述的组装方法,其中在将透明盖体重叠在该第一粘性面的步骤之后,将该显示模块重叠在该透明胶层的该中央区上,以粘接至该中央区。
5.如权利要求3所述的组装方法,还包括:
贴附缓冲层至该框架的内面。
6.如权利要求5所述的组装方法,在将该框架的该周围承载部粘接至该周边区时,压缩该缓冲层以使该缓冲层紧靠于该显示模块的底面。
7.如权利要求3所述的组装方法,其中将该透明盖体重叠在该透明胶层的该第一粘性面上之前还包括:
贴附触控模块于该透明盖体上,再将该触控模块贴附至该透明胶层的该第一粘性面,使得该透明盖体间接地经由该触控模块粘接至该第一粘性面。
8.如权利要求3所述的组装方法,其中该第一离型层为全面离型层,第二离型层为中央离型层,第三离型层为周边离型层。
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