[发明专利]电子总成及组装方法有效

专利信息
申请号: 201410009180.X 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN104765482B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 罗楚俊;林政民;曾竣 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G02F1/1333
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 透明胶层 粘性面 电子总成 中央区 粘接 透明盖体 显示模块 周边区 组装 承载
【说明书】:

发明公开一种电子总成及组装方法,电子总成包括透明胶层、透明盖体、显示模块及框架。透明胶层具有第一粘性面及相对于第一粘性面的第二粘性面。第二粘性面具有中央区及围绕中央区的周边区。透明盖体粘接至透明胶层的第一粘性面。显示模块粘接至透明胶层的中央区。框架具有周围承载部,其粘接至透明胶层的周边区。

技术领域

本发明是有关于一种电子总成,且特别是有关于一种能窄化边框的电子总成及其对应的组装方法。

背景技术

由于手持式触碰装置,例如智慧型手机(smart phone)及平板电脑(tabletcomputer)等,具有多元功能及携带便利等优点,使得这类型的手持式触碰装置越来越受到消费者的喜爱。手持式触碰装置通常配备显示模块来显示图像,并配备透明盖体在显示模块上方。触控模块则设置在显示模块与透明盖体之间,并可搭配显示面板所显示的图像(image)让使用者经由触碰方式输入指令。

显示模块可通过一层光学透明胶(Optical Clear Adhesive,OCA)粘接至透明盖体的中央,而透明盖体的周围则经由双面胶带粘接至框架(chassis)的周围承载部。然而,由于切割加工的限制,双面胶带的最小宽度为0.8毫米(mm),加上双面胶带的对位裕度为0.2毫米(mm),使得框架的周围承载部必须具有1毫米(mm)的宽度,而这不利于边框的窄化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子总成,用以减少边框的宽度。

本发明的再一目的在于提供一种组装方法,用以简化组装的难度。

为达上述目的,本发明提供一种电子总成。电子总成包括透明胶层、透明盖体、显示模块及框架。透明胶层具有第一粘性面及相对于第一粘性面的第二粘性面。第二粘性面具有中央区及围绕中央区的周边区。透明盖体粘接至透明胶层的第一粘性面。显示模块粘接至透明胶层的中央区。框架具有周围承载部,其粘接至透明胶层的周边区。

本发明提供一种组装方法,包括下列步骤。提供透明胶层、第一离型层、第二离型层、第三离型层,透明胶层具有第一粘性面及相对于第一粘性面的第二粘性面,第二粘性面具有中央区及围绕中央区的周边区,第一离型层配置在透明胶层的第一粘性面上,第二离型层配置在透明胶层的中央区上,第三离型层配置在透明胶层的周边区上。撕除第一离型层以暴露出透明胶层的第一粘性面。将透明盖体重叠在透明胶层的第一粘性面上,以粘接至第一粘性面。撕除第二离型层以暴露出透明胶层的中央区。将显示模块重叠在透明胶层的中央区上,以粘接至中央区。撕除第三离型层以暴露出透明胶层的周边区。在将透明盖体重叠在第一粘性面上且将显示模块重叠在中央区上的步骤之后,将框架的周围承载部重叠在透明胶层的周边区上,以粘接至周边区。

基于上述,本发明的电子总成通过透明胶层将显示模块粘接至透明盖体,再经由同一透明胶层将透明盖体粘接至框架,故省略现有的双面胶带所需的宽度及对位裕度,因而减少边框的宽度。同时,可省略现有的双面胶带的材料及组装成本。此外,本发明的组装方法通过多个离型层分别覆盖透明胶层的多个不同区域,并可依序撕除这些离型层,且依序将对应的元件重叠至透明胶层的对应表面或对应区域,以将这些元件依序粘接至透明胶层,因而简化组装的难度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本发明的一实施例的一种电子总成的局部剖面图。

图2A至图2H绘示本发明的一实施例的一种组装方法。

图3是图2A的透明胶层及多个离型层的仰视分解图。

符号说明

100:电子总成

110:透明胶层

110a:第一黏性面

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