[发明专利]新型PCB板及其制造方法

权利要求书

1.一种新型PCB板，其特征在于，包括PCB主板和至少一个与所述PCB主板电气连接的PCB副板，且所述至少一个PCB副板由所述PCB主板上的废弃板材切割后得到。

2.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板上设有至少一个大型元器件，所述废弃板材是所述PCB主板上且置于所述大型元器件下方的板材。

3.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分，对应的，所述PCB主板上设有至少一个镂空槽，所述镂空槽用以将所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入，并通过焊接实现所述PCB主板和所述至少一个PCB副板的电气连接。

4.如权利要求3所述的新型PCB板，其特征在于，每个所述PCB副板优选设有两个凸起部分，所述两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。

5.如权利要求3所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板上的至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。

6.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便电气连接时从PCB主板上取出所述废弃板材。

7.一种新型PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1、在PCB布线阶段，将PCB主板以及所述PCB主板上预设放置大型元器件的废弃板材分别独立布线；

S2、将经过布线的所述PCB主板和所述废弃板材同时进行加工制造，完成后将所述PCB主板上的废弃板材取下，经切割后得到至少一个PCB副板；

S3、将大型元器件焊接到所述PCB主板对应废弃板材的位置上，同时将所述至少一个PCB副板与所述PCB主板进行焊接得到所述新型PCB板。

8.如权利要求7所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分，对应的，所述PCB主板上设有至少一个镂空槽，所述镂空槽用以所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入，其中，所述至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。

9.如权利要求8所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，每个所述PCB副板优选设有两个凸起部分，所述两个凸起部分一个长一个短，且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同，对应的，与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短，且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。

10.如权利要求7所述的新型PCB板制作方法，其特征在于，所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开，以方便焊接时将所述废弃板材从PCB主板上取出。