[发明专利]新型PCB板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410009194.1 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN103716989A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 杨兴建;张锋;郭西湖;杨运横;唐伟雄;马逢奇 申请(专利权)人: 广州视源电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 510663 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 pcb 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及PCB技术领域,尤其涉及新型PCB板及其制造方法。

背景技术

在当前电子行业竞争激烈的环境下,成本压力越来越大,在保障品质的前提下,如何有效地降低成本成为公司面临的最大难题。在产品设计过程中,一个产品往往有多个PCB板连接而成,其中,多个PCB板往往分开加工,生产效率低下,成本也比较高。

申请号为201020565530.8的实用新型公开了一种PCB板,包括主PCB板和副PCB板,所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔;所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分,所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。上述实用新型虽然采用了垂直对插的方式,但是,因为主PCB板和副PCB板仍然是分开加工制造,生产效率不高,也不能节约原材料,节省成本。

发明内容

本发明提供了一种新型PCB板及其制造方法,其目的在于提高生产效率,节约成本。

为解决以上问题,本发明提供了一种新型PCB板,包括PCB主板和至少一个与所述PCB主板电气连接的PCB副板,且所述至少一个PCB副板由所述PCB主板上的废弃板材切割后得到。

进一步的,所述PCB主板上设有至少一个大型元器件,所述废弃板材是所述PCB主板上且置于所述大型元器件下方的板材。

进一步的,每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分,对应的,所述PCB主板上设有至少一个镂空槽,所述镂空槽用以将所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入,并通过焊接实现所述PCB主板和所述至少一个PCB副板的电气连接。

优选的,每个所述PCB副板设有两个凸起部分,所述两个凸起部分一个长一个短,且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同,对应的,与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短,且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。

进一步的,所述PCB主板上的至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。

进一步的,所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开,以方便电气连接时从PCB主板上取出所述废弃板材。

本发明还提供了一种新型PCB板制作方法,包括步骤:

S1、在PCB布线阶段,将PCB主板以及所述PCB主板上预设放置大型元器件的废弃板材分别独立布线;

S2、将经过布线的所述PCB主板和所述废弃板材同时进行加工制造,完成后将所述PCB主板上的废弃板材取下,经切割后得到至少一个PCB副板;

S3、将大型元器件焊接到所述PCB主板对应废弃板材的位置上,同时将所述至少一个PCB副板与所述PCB主板进行焊接得到所述新型PCB板。

进一步的,每个所述PCB副板上设有至少一个凸起部分,对应的,所述PCB主板上设有至少一个镂空槽,所述镂空槽用以所述PCB副板上的至少一个凸起部分垂直插入,其中,所述至少一个镂空槽的宽度比所述PCB主板的板厚宽0.3mm。

优选的,每个所述PCB副板设有两个凸起部分,所述两个凸起部分一个长一个短,且每个PCB副板的凸起部分之间间距互不相同或每个PCB副板至少有一个凸起部分与其他PCB副板的凸起部分的长度不同,对应的,与每个所述PCB副板凸起部分垂直对插的PCB主板上的镂空槽也为一个长一个短,且用于每个PCB副板垂直对插的两个镂空槽的间距互不相同或两个镂空槽中至少有一个镂空槽与用于插入其他PCB副板的两个镂空槽的长度都不相同。

进一步的,所述PCB主板和所述PCB主板上的废弃板材采用邮票孔隔开,以方便焊接时将所述废弃板材从PCB主板上取出。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、PCB副板来源于PCB主板上废弃的材料,并且在制造时,PCB副板和PCB主板是一起的,生产效率高,节约材料,节省成本;

2、PCB副板和PCB主板直接对插,不需要其他连接导线或金针等器材,节约成本,同时采用直接对插方式连接更加紧固;

3、PCB副板和PCB主板垂直连接,节省面积,并且有效的保障了风道的畅通,整个PCB板温升较低,使用寿命长。

附图说明

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