[发明专利]真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法

权利要求书

1.一种真空玻璃封接结构，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于：每一层玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料加热熔融连接有金属带料，相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体；

所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端朝向所述玻璃板的周缘面内侧延伸；

相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

2.根据权利要求1所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

3.根据权利要求1所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

4.根据权利要求1所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述玻璃板的周缘面上设置有斜边或下凹。

5.根据权利要求4所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

6.根据权利要求3所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

7.一种真空玻璃封接方法，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于，所述封接方法包括如下步骤：

步骤a：在金属带料的一面涂覆玻璃粉浆料，或者，在玻璃板的周缘面上涂覆玻璃粉浆料，所述玻璃粉浆料自然干燥或烘干；

步骤b：在每一层玻璃板的周缘面上贴合金属带料，并使所述玻璃粉浆料位于所述金属带料与玻璃板的周缘面之间，通过加热使玻璃粉浆料熔融，使所述玻璃板的周缘面与金属带料通过冷凝后的玻璃粉浆料连接为一体，其中，所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端朝向所述玻璃板的周缘面内侧延伸；

步骤c：将相邻层的玻璃板叠合，使相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体，其中，相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接；

其中，步骤c与步骤b同时进行。

8.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤c中，相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

9.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤c中，所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

10.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤b中，所述玻璃板的周缘面上预先设置有斜边或下凹。

11.根据权利要求10所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

12.根据权利要求9所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤c中，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

13.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤a中，在金属带料上所涂覆的玻璃粉浆料为高温玻璃粉浆料；步骤b中，所述玻璃板均为未进行钢化或半钢化处理的普通玻璃板，则，在进行步骤b的同时还对所述玻璃板进行钢化或半钢化处理。

14.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤a中，在金属带料上所涂覆的玻璃粉浆料为低温玻璃粉浆料；步骤b中，所述玻璃板均为已进行钢化或半钢化处理的玻璃板，则，步骤b中，先将整块玻璃板整体升温到一个基础温度，然后局部加热玻璃板的周缘面位置，使金属带料与玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料的加热熔融状态实现一体化连接。

15.根据权利要求14所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：所述基础温度是200℃～300℃，所述局部加热玻璃板的周缘面位置将使其温度达到350℃～425℃。