[发明专利]真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种真空玻璃封接结构与方法。

背景技术

由两片乃至多片玻璃板叠合而成的真空玻璃以其优良的隔音、隔热、保温性能受到了人们的关注，也成为不少企业和个人研究的方向。

目前专利技术中所介绍的，在制作真空玻璃的过程中可能会采用的封接方法主要有：

(1)一种真空玻璃封接方法如附图1所示，在两片玻璃板之间采用低熔点玻璃粉浆料融化密封，封接温度一般在350℃～450℃之间，通过火焰或电加热的方式使低熔点的玻璃粉浆料熔化从而完成玻璃板与玻璃板之间的密封封接。该工艺采用的低熔点玻璃粉浆料通常为含铅或不含铅的玻璃粉组成，其中的铅成分对环境和人体都有危害，已逐渐进入淘汰状态。这种封接方式由于有玻璃粉浆料的浸润与熔融过程，封接密封可靠；但其加工设备和工艺复杂，且由于封装的两片玻璃板同时进入加热状态，容易造成封装后的玻璃板中存在封装应力，对制成品的长期稳定使用不利，在钢化玻璃或半钢化玻璃板的真空封装中尚有不少技术难点需要克服，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN94192667.2的发明专利。

(2)一种真空玻璃封接方法如附图2所示，采用各种树脂材料和制作夹层玻璃的胶片材料来作为玻璃板之间的封接材料，其工艺技术类似于夹层玻璃的制作工艺，这种工艺方法虽然可以实现玻璃板之间的封接，但这类树脂、胶片类材料的气体渗透率和本身的释气率都远远大于玻璃，而真空玻璃的真空腔表面积虽然很大，体积却很小，一定量的释气就会使真空腔中的真空度极度变坏，甚至失去真空；所以这种封接方式制作的真空玻璃产品，长期使用的稳定性将是一个问题，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN02205234.8的发明专利。

(3)一种真空玻璃封接方法如附图3所示，采用超声波焊接技术、丝网印刷技术以及热喷涂技术将金属浆料或金属片直接与玻璃板烧结和/或焊接成一体，由于玻璃和金属属于两类完全不同性质的材料，玻璃的表面特性也决定了如何才能够将金属浆料或金属片直接与玻璃板烧结和/或焊接成一体，且拥有较好的整体强度与气密性，还有很多的研究工作要做，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN201110101892.0的发明专利。

(4)一种真空玻璃封接方法如附图4所示，采用低熔点的金属焊料，在较低温度下直接通过加热使放置在两片玻璃板封接边缘处的金属焊料熔化后冷却，将两片玻璃板封接在一起形成真空玻璃，这和上面第三条所述方法中所面临的实际问题有相似之处，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN201210075607.7的发明专利。

发明内容

针对目前各种专利技术介绍的在制作真空玻璃的过程中采用的封接方法所面临的实际问题，本发明的目的在于提供一种真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法，所述封接方法简便可行，所述封接结构封接牢固、气密性好。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种真空玻璃封接结构的半成品，其特征在于：包括玻璃板与可焊接的金属带料，所述玻璃板具有两个板面和连接在所述两个板面之间的周缘面，所述周缘面通过玻璃粉浆料熔融连接所述金属带料。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种真空玻璃封接结构，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于：每一层玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料加热熔融连接有金属带料，相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体。

其中：相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

其中：所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

其中：所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端贴近所述玻璃板的周缘面。

其中：所述玻璃板的周缘面上设置有斜边或下凹。

其中：所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

其中：相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

其中：所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：