[发明专利]一种靶式溅射镀膜机

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜机领域，尤其是一种靶式溅射镀膜机。

背景技术

石英晶体谐振器是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，被广泛的应用在电子产品上。随着产品生产自动化程度的提高，产品品质要求也越来越高，已经成为一个企业生存的关键。晶片镀膜是石英晶体生产的重要环节，它关系到成品的各项技术参数是否合格。现有的镀膜机都是通过银在真空状态高温形成银蒸气，然后再附着到晶体表面。采用此工艺存在以下两方面问题：一是采用银蒸发，达不到连续蒸发，影响产品品质；二是镀层分布不均，镀层与镀件结合不牢固。因此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种靶式溅射镀膜机，该镀膜机通过采用磁控溅射原理，实现溅射镀膜，可以有效地解决原有镀膜工艺的缺点，提高产品质量。

本发明采用的技术方案是，一种靶式溅射镀膜机，包括接地板、靶体、所述靶体安装在接地板上，两者之间安装有靶体绝缘垫，并且靶体的腔内装有靶磁续，靶磁续可以使得磁场产生的磁力线闭合；所述靶磁续上安装有靶中心垫和环形磁铁组成；所述靶体前端有靶头，靶头将靶体的内腔密封；所述靶头凹槽内装有银靶，银靶通过边框固定在靶头上，所述接地板前端安装有靶护罩，靶护罩前端安装有靶前护罩，所述靶体后侧安装孔内安装有接头。所述靶中心垫与靶磁续接触一侧有若干个凹槽。

本发明的靶安装真空环境下，环境内充氩气。直流磁控激射电源电源正极连接真空罩，负极连接靶。真空罩内产生辉光放电现象，从而产生带电的离子，带电离子在电场的作用下加速飞向被镀件，这个过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向被镀件，氩离子在电场的作用下加速轰击银靶，溅射出大量的银原子，呈中性的银原子（或分子）沉积在被镀件上成膜。二次电子在加速飞向被镀件的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近银靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕银靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击银靶，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离银靶，最终沉积在被镀件上。同时从接头打入冷却水，通过靶中心垫上的凹槽，使得靶体均匀冷却。

本发明的有益效果是，提供了一种靶式溅射镀膜机，采用磁控溅射原理，实现了溅射镀膜，使镀膜过程中银能够连续蒸发，改善了镀层分布不均的问题，提高了产品质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1 为靶式溅射镀膜机的结构示意图。

图2 为靶式溅射镀膜机侧视图。

图3为靶式溅射镀膜机俯视图。

图4为本发明靶中心垫结构示意图。

图5为本发明靶中心垫俯视图。

图中1.接地板，2.靶体，3.靶体绝缘垫，4.靶磁续，5.靶中心垫，6.环形磁铁组成，7.靶头，8.银靶，9.边框，10.靶护罩,11.靶前护罩，12.接头，13.凹槽。

具体实施方式：

  参照附图，一种靶式溅射镀膜机，包括接地板1和靶体2，所述靶体2安装在接地板1上，两者之间设有靶体绝缘垫3，所述靶体2的空腔内装有靶磁续4，靶磁续4上安装有靶中心垫5和环形磁铁6，所述靶体2前端有靶头7，将靶体的内腔密封，所述靶头7凹槽内装有银靶8，通过边框9将银靶8固定在靶头7上，所述接地板1前端安装有靶护罩10，所述靶护罩10前端安装有靶前护罩11，所述靶体2后侧设有安装孔，安装孔内装有接头12。所述靶中心垫5与靶磁续4接触一侧有多个凹槽13。靶安装真空环境下，环境内充氩气。直流磁控溅射电源，电源正极连接真空罩，负极连接靶。真空罩内产生辉光放电现象，从而产生带电的离子，带电离子在电场的作用下加速飞向被镀件，这个过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向被镀件，氩离子在电场的作用下加速轰击银靶，溅射出大量的银原子，呈中性的银原子（或分子）沉积在被镀件上成膜。二次电子在加速飞向被镀件的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近银靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕银靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击银靶8，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离银靶8，最终沉积在被镀件上。同时从接头12打入冷却水，通过靶中心垫5上的凹槽，使得靶体均匀冷却。