[发明专利]振动片、振子、振荡器、传感器以及电子设备

权利要求书

1.一种振动片，其特征在于，该振动片具有：

基部，在其一端与另一端之间设置有切入部；

一对振动臂，在俯视时该一对振动臂从所述基部的所述一端起沿着第1方向延伸；以及

支撑部，在俯视时该支撑部与所述基部的另一端侧连接，

所述振动臂的机械谐振频率f比所述振动臂的热缓和频率f₀大，

当设在俯视时所述切入部的外缘与所述一对振动臂之间的分叉部的外缘之间的最短距离为基部弯曲宽度Wb，设假想振动臂的臂宽为有效臂宽We时，满足Wb＞We的关系，其中，所述假想振动臂沿着包含与所述第1方向交叉的第2方向和所述振动臂的厚度方向的面的截面形状为矩形，所述假想振动臂的机械谐振频率与所述振动臂的机械谐振频率f相等，热弹性损失与所述振动臂的热弹性损失等价，厚度与所述振动臂的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，

当设伴随所述切入部的所述外缘与所述分叉部的所述外缘之间的弯曲振动而产生的温度差为dΘ_b，设伴随作为与所述一对振动臂之间的连接部的根部在所述第2方向上的两端之间的弯曲振动而产生的温度差为dΘ时，满足Wb＞We×dΘ_b/dΘ的关系，其中，dΘ_b＜dΘ。

3.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，

所述一对振动臂在相互处于正反关系的第1主面和第2主面中的至少一个主面上沿着所述第1方向设置有槽部。

4.根据权利要求3所述的振动片，其特征在于，

所述一对振动臂包含施重部和与所述施重部相比配置得更靠基部侧的臂部。

5.根据权利要求4所述的振动片，其特征在于，

所述施重部沿着所述第2方向的宽度比所述臂部宽。

6.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，

所述支撑部具有在俯视时从所述基部的所述另一端侧沿着所述第2方向延伸的第1突出部和在俯视时从所述第1突出部起沿着所述第1方向延伸的第2突出部，该第2突出部沿着所述第2方向与所述振动臂并列设置。

7.一种振子，其特征在于，该振子具有权利要求1或2所述的振动片和收纳有所述振动片的封装。

8.根据权利要求7所述的振子，其特征在于，

所述支撑部利用由环氧系、硅系、聚酰亚胺系中的任意一者构成的接合材料安装在设于所述封装的电极盘上。

9.根据权利要求7所述的振子，其特征在于，

所述支撑部利用凸块安装在设于所述封装的电极盘上。

10.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有权利要求1或2所述的振动片和IC芯片。

11.一种传感器，其特征在于，该传感器具有权利要求1或2所述的振动片。

12.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1或2所述的振动片。