[发明专利]引线框有效
| 申请号： | 201410012360.3 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103928419B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 石桥贵弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框，包括：
邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；
接地引线，该接地引线从所述邻接的芯片垫延伸；
外部电极端子布设在所述芯片垫周围；
连接杆，通过该连接杆使形成在所述外部电极端子之间的引线与从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线互相连接，其中，
形成在所述外部电极端子之间的所述引线，所述接地引线和所述连接杆形成为在一个表面处比所述引线框的引线的最大厚度薄，
所述外部电极端子具有与所述引线框的最大厚度相同的厚度，
在将所述连接杆设置在所述接地引线之间的同时，从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线在公共轴上对齐，
支撑突起部沿着所述公共轴设置在所述连接杆上的所述一个表面处，并且在所述连接杆的所述一个表面处的所述连接杆与形成在所述外部电极端子之间的引线彼此交叉的区域中，不设置支撑突起部。
2.根据权利要求1所述的引线框，其中
所述连接杆中的所述支撑突起部的宽度尺寸与所述连接杆的宽度尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的引线框，其中
所述连接杆中的所述支撑突起部的宽度尺寸大于所述连接杆的宽度尺寸并且小于切割线的宽度尺寸，沿着所述切割线移除所述连接杆。
4.根据权利要求1所述的引线框，其中
所述接地引线中的所述支撑突起部的宽度尺寸与所述接地引线的宽度尺寸相同。
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