[发明专利]低温溅射铜锌锡硒太阳能电池在审
申请号: | 201410013785.6 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN104779318A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 马给民;保罗比蒂 | 申请(专利权)人: | 东莞日阵薄膜光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 溅射 铜锌锡硒 太阳能电池 | ||
技术领域
本发明涉及有关薄膜“光伏太阳能”电池芯片,具体涉及低温溅射工艺制造的太阳能电池。
背景技术
现有常见的薄膜太阳能电池,采用“碲化镉”,“非晶硅”或“铜铟镓硒( CIGS)”等薄膜材料,转换太阳能光伏电,采用钠钙玻璃,金属或其它柔性基板,使用高温蒸发,或先使用溅射工艺,镀上金属材料后,再采用“硒化”或“碲化”工艺,建立“P-N结”,然后在吸收层(absorber layer)的上层和下层铺上前后电极;除“非晶硅”,这些薄膜材料都是些十分昂贵的稀少材料,而“非晶硅”的转换效率太低,“碲化镉”有污染问题,“铜铟镓硒”制造工艺十分复杂,很难商品化,尤其对“铜铟镓硒( CIGS)”薄膜技术,常见使用的电镀沉淀工艺,或使用“金属”或“金属氧化物”经过纳米印刷工艺制造;这些工艺皆不利于批量生产,单“硒化(Selenization)”工艺,就可长达 8 小时,并需用大量有毒气体,比如使用“硒化氢”来逐步使“铜铟镓( CIS)”薄膜层“硒(Se)”化成““铜铟镓硒( CIGS)”薄膜层。
要在低温下做好“铜锌锡硒(CZTS)”薄膜,并能保证它持有最优化的化学成分比例,成为标准的批量生产工艺,我们使用已匹配好化学成分的“铜锌锡硒”四元素固态靶材,用射频或负离子直流脉冲磁控溅射工艺,一次性镀膜;同时,为避免高温下“硒(Se)”的流失,一般行业采用的工艺是利用“硒化氢”气体,来补充“硒(Se)”的流失;但这种气体有毒,不适应批量生产;为了避免这个缺陷,我们使用低温溅射后,再使用高温真空退火炉,分别退火,使用固态“硒(Se)”来控制“硒(Se)”的流失,既避免有毒的“硒化氢”气体,同时,我们将低成本的退火炉单独出来,减轻高真空溅射炉的设备成本。
发明内容
此项发明的主要目的在于建立一个适合批量生产的薄膜“铜锌锡硒(CZTS)”太阳能芯片的制造工艺;我们首先使用一块已匹配好“化学成分(stoichiometry)”的“铜,铟,镓,硒( CIGS)”等四元素合成固态靶材,在较低的基板温度下(250-300 摄氏度),用“射频或负离子脉冲直流电源溅射”镀膜,将“铜,锌,锡,硒”等元素,一次性电镀在玻璃基板上;然后再采用带有“硒(Se)”闭封气氛的退火炉,在 500-550 ° C高温下进行退火。
此这发明采用十分低成本的“铜,锌,锡,硒”材料,其制造工艺保证了薄膜层“化学成分(stoichiometry)”的优化;免除了传统工艺中长达八少时的“硒化工艺(selenization)” – 传统的“硒化”手段,使用带有毒的“硒化氢”气体,经数小时的化学反应,从已成型的金属薄膜层,进行“硒化”。
我们采用不高于300 摄氏度的基板温度,能避免四元素溅射时,硒 (Se)的流失;跟着,我们将已具备良好“化学成分(stoichiometry)”的“铜锌锡硒(CZTS)”薄膜基板,调离真空溅射生产线(为避免占用“铜锌锡硒(CZTS)” 真空线,它是生产线上最复杂的瓶颈工艺环节),并采用单独的廉价退火炉进行高温退火;此退火炉用坩埚放置固态硒元素,在真空环境下进行高温退火,滋长大体积的“铜锌锡硒(CZTS)”晶体;由于前面采用四元素固态靶材,已 保证了“铜锌锡硒(CZTS)” 的化学成分,无需添加硒元素;退火炉内放置的固态“硒(Se)”,它并不是为了在“铜锌锡硒(CZTS)”薄膜中添加“硒(Se)”,而是为了保证退火炉内有富裕的“硒(Se)”气体气氛,扼制“铜锌锡硒(CZTS)” 薄膜中“硒(Se)”的流失。这工艺保证了大体积的“铜锌锡硒(CZTS)”晶体,保证了“铜锌锡硒(CZTS)”化学成分的优化及重复性,保证了退火期间“铜锌锡硒(CZTS)”薄膜不会有“硒(Se)”的流失,保证了硒在整个“铜锌锡硒(CZTS)”薄膜层间的均匀性,保证了高转换率的“铜锌锡硒(CZTS)”批量生产工艺。
附图说明:
图1为“铜锌锡硒(CZTS)” 模片横截面,“铜锌锡硒(CZTS)薄膜层横切面
1. 通常用的, 1.0 至 4.0 毫米厚,或 3.2 毫米标准厚度的钠钙玻璃基板;
2. 约 0.35 微米厚钼 (Mo)薄膜;
3. 约 0.5至1.5 微米厚,或 1.0 微米标准厚度的“铜锌锡硒(CZTS)”薄膜及类似大小的晶体;
4. 0.05 微米厚的硫化镉(CdS);
5. 约 0.1 微米厚的绝缘层“氧化锌(i-ZnO);
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞日阵薄膜光伏技术有限公司,未经东莞日阵薄膜光伏技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410013785.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:燃气管道快速维修装置
- 下一篇:一种专门用于超声波法测量残余应力的测距装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的