[发明专利]切削刀具的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种切削刀具的制造方法，特别是指一种用以切削半导体产品的刀具的制造方法。

背景技术

在半导体的制造过程中，包括切割集成电路（IC）或大规模集成电路（LSI）等的硅晶圆或一些基板的过程，将形成有IC或LSI等的硅晶圆或树脂基板、玻璃板等切断。此道工艺通常需要利用切割机的切削装置。切削装置具有一心轴，心轴固定一切削刀具以20000RMP以上的高速转动。切削刀具的表面通常铺有微细粉末。

切削刀具的尺寸要求非常高，其精密度的要求至少包括轴孔的真圆度、两侧面的平行度、以及轴孔的内壁与侧面的垂直度，都需要小于5微米（μm）。一般制造切削刀具的方法通常是以车床去切削铝材，然而许多因素都可能影响上述的精密度，例如，铝材的材质、切削时的高温、换面切削等，都容易影响上述的精密度。若是切削后的轴孔未达到精密度，还需要研磨。此外，切削步骤的顺序与多少，也会影响产品的精密度，以及产率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种切削刀具的制造方法，以符合切削刀具在高速转速需要的高度精准尺寸。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种切削刀具的制造方法，包括步骤：

提供一圆片形的铝材基板，该铝材基板具有大体平行且相对的第一侧面及第二侧面；

以一第一治具夹持该铝材基板的外缘，并使该第一侧面背向该第一治具；

形成一贯穿该铝材基板的中心的轴孔；

车削该铝材基板的第一侧面以形成一第一基准面；

转换该铝材基板的方向，使用上述第一治具夹持该铝材基板的边缘，使该第一基准面朝向该第一治具，该第二侧面朝外；

精削该铝材基板的该第二侧面以形成一第二基准面，并形成由该第二基准面局部向下凹陷的第二圆环部，该第二圆环部与上述轴孔呈同心圆且由延伸至上述轴孔的边缘；

由上述第一治具卸下该铝材基板，并提供一第二治具，以撑开的方式固持上述铝材基板的轴孔；

翻转上述铝材基板，使上述第二基准面朝向该第二治具，该第一基准面朝外；

车削该铝材基板的该第一基准面以形成一第一圆环部；

由上述第一基准面形成一刃部，该刃部与上述第一圆环部之间具有一隔开部，藉此形成一刀具粗胚；以及

精削调整该第二基准面与上述隔开部的外表面，以符合所要的厚度。

本发明在制造过程中，利用不同治具以确保轴孔与第一及第二圆环部的真圆度，也确保第一侧面与第二侧面之间的平行度。使得以较少的步骤完成高度精准尺寸的切削刀具。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，因此可以得以深入且具体地了解，然而所附图式与附件仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明的切削刀具的制造方法形成铝材基板的示意图。

图2为本发明配合第一治具形成一轴孔的示意图。

图3为本发明配合第一治具形成第一基准面的示意图。

图4为本发明配合第一治具翻转铝板基板的示意图。

图5为本发明配合第一治具形成第二基准面并精修轴孔的示意图。

图6为本发明配合第二治具并翻转铝基板的示意图。

图7为本发明配合第二治具车削第一圆环部的示意图。

图8为本发明配合第二治具形成刀刃的示意图。

图9为本发明精削铝材基板以完成切削刀具的示意图。

【符号说明】

圆柱形铝柱1

铝材基板 10

轴孔 10H

第一基准面 11S

第一侧面 11

第一内导角 111

外导角 112

第一圆环部 113

隔开部 115

第二侧面 12

第二基准面 12S

第二内导角 121

第二圆环部 123

刃部 13

环状夹持部 132

环状斜面部 134

第一治具 T1

第二治具 T2

内壁面 W、W’

钻刀 D1

车刀 N1、N3

具体实施方式

请参考图1，为本发明的切削刀具的制造方法形成铝材基板的示意图。本发明的切削刀具的制造方法，包括至少下列的步骤：