[发明专利]热收集端以及散热装置有效

专利信息
申请号: 201410015861.7 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN103796489A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 刘源;励精图治;卓伟佳 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 哈达
地址: 100084 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 收集 以及 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种热收集端,其包括:

一盖板;

一微通道模块,该微通道模块具有多个圆柱形孔,该多个圆柱形孔用于通过工作介质;

一底座,该底座具有相对设置的入口和出口;

所述微通道模块固定设置于所述盖板和所述底座之间,其中,所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述底座入口侧向出口侧延伸,所述底座入口与所述微通道模块入口之间为一上坡体,所述微通道模块出口与所述底座出口之间为一下坡体。

2.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述上坡体与所述底座入口之间的夹角为45至55度,所述下坡体与所述底座出口之间的夹角为45至55度。

3.如权利要求2所述的热收集端,其特征在于,所述上坡体与所述底座入口之间的夹角优选为50度,所述下坡体与所述底座出口之间的夹角优选为50度。

4.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述盖板由中心部以及边缘部构成,该中心部的外侧突出于所述边缘部,该中心部的内侧低于所述边缘部形成一凹槽,所述微通道模块固定设置于所述盖板凹槽和所述底座之间。

5.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述工作介质为水时,所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径小于600微米。

6.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述工作介质为水时,所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径为300微米至500微米。

7.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述工作介质为低熔点金属或合金时,所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径大于600微米。

8.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述工作介质为水时,所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径为700微米至900微米。

9.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述微通道模块间隔开设有多个凹槽,该多个凹槽的延伸方向垂直于所述多个圆柱形孔的延伸方向,且所述微通道模块具有多个凹槽的表面扩散焊至所述盖板凹槽的表面。

10.如权利要求1所述的热收集端,其特征在于,所述底座表面开设有密封槽,所述热收集端进一步包括密封圈,该密封圈设置于所述密封槽。

11.一种散热装置,其包括如权利要求1至10任意一项所述的热收集端、热排散端、连接所述热收集端和热排散端的管路,以及至少设置于所述热收集端、热排散端或管路的工作介质。

12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于,所述工作介质为水、低熔点金属或低熔点合金。

13.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于,所述低熔点金属为镓。

14.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于,所述低熔点合金为镓铟合金、镓铟锡合金或钠钾合金。

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