[发明专利]热收集端以及散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热收集端以及使用该热收集端的散热装置，尤其涉及一种使用藕状多孔材料的热收集端以及散热装置。

背景技术

近年来，高集成度化引发的热障问题已经成为了制约计算机芯片、光电器件等发展的重要问题和技术瓶颈之一，如何高效安全的对芯片进行散热成为了电子器件研究的重要课题之一。

例如，CPU散热设计的总原则是在CPU与环境之间，提供一条尽可能低的热阻通路，目的是控制核心温度，使之在允许的温度范围内工作。经过多年发展，单相流体回路散热技术得益于其散热量大以及装配便捷等特点，在高端CPU散热领域有广泛应用。

该形式散热装置的热阻通路包括热收集端、热排散端以及二者之间的传输通道，工作时，热收集端中的液体通过对流作用吸收由盖板传导来的CPU热量，在泵的驱动下传输至热排散端进而将热量排散至环境中。由于热排散端可通过密集歧管配合大风量风扇的方式将热量全部排散至环境中，使得热收集端液体入口温度近乎恒定在环境温度，因而影响散热器性能的关键就在于热收集端的换热效率。

热收集端换热效率与其内部参与对流换热的流道有关，流道复杂化与微小化可以使流体通过时的换热能力提升。复杂化的流道使流体与基体的接触面增大，进而增强对流作用，微小化的流道容易使流体吸热发展为核态沸腾，进而获得更大的吸热容量。目前常见流道形式有密排铜柱、单层微槽道和多层微槽道等。然而，公知的微通道压降大，往往需要高功率的泵与之相配，故成本难以控制，市场应用价值不高。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种热收集端以及使用该热收集端的散热装置，以实现热收集端以及散热装置的微通道压降小，且成本相对低廉的效果。

一种热收集端，其包括：一盖板；一微通道模块，该微通道模块具有多个圆柱形孔，该多个圆柱形孔用于通过工作介质；一底座，该底座具有相对设置的入口和出口。所述微通道模块固定设置于所述盖板和所述底座之间，其中，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述底座入口侧向出口侧延伸，所述底座入口与所述微通道模块入口之间为一上坡体，所述微通道模块出口与所述底座出口之间为一下坡体。

一种散热装置，其包括如上所述的热收集端、热排散端、连接所述热收集端和热排散端的管路，以及至少设置于所述热收集端、热排散端或管路的工作介质。

与现有技术相比较，本发明提供的热收集端以及具有该热收集端的散热装置由于微通道模块微通道为多个圆柱形孔，其内壁光滑，所以沿程压力损失小；所述底座入口与所述微通道模块入口之间为一上坡体，所述微通道模块出口与所述底座出口之间为一下坡体，减少了微通道入口处的涡流，降低了压力损失；故不需要高功率的泵与之相配，所以成本相对低廉。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的散热装置的组成示意图。

图2是本发明实施方式提供的热收集端的整体结构示意图。

图3是本发明实施方式提供的热收集端的分解图。

图4是本发明实施方式提供的热收集端中盖板倒置的结构示意图。

图5是本发明实施方式提供的热收集端沿图2中Ⅴ-Ⅴ线剖开的剖面图。

主要元件符号说明