[发明专利]一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法

权利要求书

1.一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于，采用的原材料为双面柔性线路板,上述双面柔性线路板组成有: A面柔性线路板, B面柔性线路板,贴合于上述A面柔性线路板和B面柔性线路板之间的绝缘膜,加工方法包括如下步骤:

B面柔性线路板冲孔的步骤：a，用压膜机将保护膜贴合在A面柔性线路板;b，采用溶解剂将B面柔性线路板变薄为B面薄柔性线路板；c，采用激光机将B面薄柔性线路板冲孔,制出盲孔,并使用清洁剂将盲孔内清洁干净,露出绝缘膜;d，使用脱膜剂将保护膜去除;e，在B面薄柔性线路板盲孔内导通化处理;f，电镀加厚B面薄柔性线路板；

A面柔性线路板冲孔的步骤：a，使用脱膜剂去除A面柔性线路板上的保护膜，并用压膜机将保护膜贴合在B面薄柔性线路板上；b，采用溶解剂将A面柔性线路板变薄为A面薄柔性线路板；c，采用激光机将B面薄柔性线路板冲孔,制出盲孔,并使用清洁剂将盲孔内清洁干净,露出绝缘膜;d，将B面薄柔性线路板上的保护膜用脱膜剂去除，对A面薄柔性线路板盲孔内导通化处理；e，电镀加厚A面薄柔性线路板，工序完成。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于, 整版加厚A面薄柔性线路板或B面薄柔性线路板的过程为：a，用压膜机将保护膜贴合在不需要增厚的一面上；b，整板电镀需要增厚的一面并增厚至少5um；c，再将不需要增厚的一面上的保护膜去除。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于,只加厚盲孔局部的过程为：a，A,B面薄柔性线路板同时贴合保护膜，b，再进行底片曝光或是LDI成像，并使用显影药剂显影，去除掉需要增厚的盲孔周围的保护膜并露出需要电镀的局部区域；c，对需要增厚盲孔的一面进行整版局部电镀，再去除掉保护膜。

4.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于,上述步骤(1)中的压膜机为热滚压膜机或真空压膜机。

5.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于,上述溶解剂为双氧水体系减铜药水。

6.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于,上述B面薄柔性线路板的厚度为3～6um。

7.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于,上述清洁剂为DESMEAR 高锰酸钾溶液或是plasma。

8.根据权利要求1所述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于,上述导通化处理使用shadow 或black hole或是PTH药水处理。