[发明专利]一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法

说明书

技术领域

一种线路板盲孔加工方法，一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法。 

背景技术

近年来，随着电子产品的轻巧化，多功能化，要求内部的柔性线路布线密度越来越高，单面盲孔或是双面盲孔的产品不断出现。同时，为了达到柔软耐弯折与更加薄的特点，产品的最终铜厚也很薄,即要求原材料绝缘层，最终产品铜层厚度都比较薄。由于激光加工盲孔时，激光头输出能量的不可靠性以及铜厚与绝缘层厚度波动的影响，当铜箔较薄的情况下，激光加工及后加工制程将造成大批量的孔穿现象。所以，较难使用3-6um铜厚的原材料进行直接加工。从成本方面考量，直接购入较薄3-6um铜箔价格昂贵，宜使用9或是12um的材料进行再加工制造。9或是12um的原材料，如果采用双面直接减薄的工艺方法，仍然将在激光加工过程中或是镀铜前的孔处理等制程产生大量的盲孔孔穿报废，可加工性较差。 

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种不会穿孔,可加工性高,成本低,生产效率高的超薄型柔性线路板盲孔的加工方法。 

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案： 

一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，采用的原材料为双面柔性线路板,双面柔性线路板组成有: A面柔性线路板, B面柔性线路板,位于A面柔性线路板和B面柔性线路板之间的绝缘膜,加工方法包括如下步骤:

（1）B面柔性线路板冲孔的步骤：a，用压膜机将保护膜贴合在A面柔性线路板;b，采用溶解剂将B面柔性线路板变薄为B面薄柔性线路板；c，采用激光机将B面薄柔性线路板冲孔,制出盲孔,并使用清洁剂将盲孔内清洁干净,露出绝缘膜;d，使用脱膜剂将保护膜去除或直接剥离;e，在B面薄柔性线路板盲孔内导通化处理;f，电镀加厚B面薄柔性线路板；

（2）A面柔性线路板冲孔的步骤：a，使用脱膜剂去除A面柔性线路板上的保护膜或直接剥离，并用压膜机将保护膜贴合在B面薄柔性线路板上；b，采用溶解剂将A面柔性线路板变薄为A面薄柔性线路板；c，采用激光机将B面薄柔性线路板冲孔,制出盲孔,并使用清洁剂将盲孔内清洁干净,露出绝缘膜;d，将B面薄柔性线路板上的保护膜用脱膜剂去除或直接剥离，对A面薄柔性线路板盲孔内导通化处理；e，电镀加厚A面薄柔性线路板，工序完成。

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，整版加厚A面薄柔性线路板或B面薄柔性线路板的过程为：a，用压膜机将保护膜贴合在不需要增厚的一面上；b，整板电镀需要增厚的一面并增厚5um但不局限于此厚度；c，再将不需要增厚的一面上的保护膜去除。 

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，只加厚盲孔局部的过程为：a，A,B面薄柔性线路板同时贴合保护膜，b，再进行底片曝光或是LDI成像，并使用显影药剂显影，去除掉需要增厚的盲孔周围的保护膜并露出需要电镀的局部区域；c，对需要增厚盲孔的一面进行局部电镀，再去除掉保护膜。 

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，步骤(1)中的压膜机为热滚压膜机或真空压膜机。 

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，溶解剂为双氧水体系减铜药水。 

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，B面薄柔性线路板的厚度为3～6um。 

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，清洁剂为DESMEAR 高锰酸钾溶液或是plasma。 

前述的一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，导通化处理使用shadow 或black hole或是PTH药水处理。 

本发明的有益之处在于：无论单面或是双面盲孔，还是最终要求铜厚在12um或以下的产品规格，都能够保证激光加工或是其他制程都有良好的加工性与品质保证性，从而保证此类型产品的可加工性; 可以极大的提高产品可靠性与产品成品率，降低制造成本。 

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。 

一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，采用的原材料为双面柔性线路板,双面柔性线路板组成有: A面柔性线路板, B面柔性线路板,贴合于A面柔性线路板和B面柔性线路板之间的绝缘膜,加工方法包括如下步骤: