[发明专利]一种导热反光型热固性模塑材料及其应用无效
| 申请号： | 201410021706.6 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103804871A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 谢子骞 | 申请（专利权）人： | 东莞市基一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/06 | 分类号： | C08L67/06;C08L63/00;C08K3/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/34;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 反光 热固性 材料 及其 应用 | ||
1.一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占4-8份，导热性填料占3-5份，反光性填料占3-5份。
2.根据权利要求1所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占4份，导热性填料占3份，反光性填料占3份。
3.根据权利要求1所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占6份，导热性填料占4份，反光性填料占4份。
4.根据权利要求1所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占8份，导热性填料占5份，反光性填料占5份。
5.根据权利要求1所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占4份，导热性填料占5份，反光性填料占5份。
6.根据权利要求1所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占8份，导热性填料占3份，反光性填料占3份。
7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：热固性树脂选自不饱和聚酯树脂及环氧树脂中的任意一种。
8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：导热性填料选自氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、石墨、氮化硼、滑石粉、云母粉、金属粉末中的一种或至少两种。
9.根据权利要求1或2或3或4或5或6所叙述的一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：反光性填料选自钛白粉、陶瓷纤维、氮化物、碳化物、氧化物、碳酸钙、滑石粉、云母粉、荧光增白剂及金属粉末中的一种或至少两种。
10.一种导热反光型热固性模塑材料的应用，其特征在于：应用权利要求1至权利要求9所述的任意一种导热反光型热固性模塑材料成型LED电路板的基板。
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