[发明专利]一种导热反光型热固性模塑材料及其应用

说明书

技术领域

 本发明涉及导热反光材料的开发及应用，尤指一种导热反光型热固性模塑材料及其应用。该材料主要用于制作LED灯电路板的基板（简称LED基板，下述全同），在LED基板上安装LED光源（即贴制LED光源封装贴片）和制作电路。该材料同时也可以用于其它需要具有导热性和高反光性的场合。

背景技术

随着科学技术的发展及制造工艺的进步，LED灯作为照明灯具已进入推广阶段，不久的将来会普遍应用。LED灯节能省电，耗电量甚至不到同样功率的日光灯的1/2；同时，使用寿命长，可达10年。

要解决LED灯作为照明灯具普遍应用的问题，有两个问题必须解决：

一 、散热问题

LED灯的发光元件LED芯片在工作时只有20%的输入能量被转化为光能，而80%的能量则被转化为p-n结部分的热能，从而提高了内部的温度。内部温度的增加使LED照明灯的性能受到局限，尤其对于大功率的LED照明灯，在LED灯的电路板上密集设置许多LED发光体，发光效率将大幅度下降，使用寿命也会缩短。为此，在实际应用中，需要将LED芯片内部产生的热量导出至外部释放。

    对于使用高功率的LED灯，必须在一块小面积的电路板上封装许多LED单体，同时还应具有足够的使用寿命，这就要求LED基板具有良好的散热性。现有技术中，通常借助具有散热功能的散热件来散热，通过热传导或热对流等将部分LED芯片内部产生的热量导出到外部，使LED芯片降温。现有技术的LED基板一般为铝基板，铜基板，还有镜面铝等。金属材质的LED基板具有导电性，存在安全制约限制，不便于布线。为了解决安全问题，需要在LED基板上制作绝缘层，势必将LED基板与金属散热件完全隔离，致使LED内部散热受阻，散热性能下降。故电绝缘层设计相对复杂，散热效果差，安全隐患多，生产成本高。

二、反光问题

要提高光的利用率和亮度， LED基板必须具有高反光性，将尽可能多的光投向被照射面。为了提高反光性，通常在铝基板等上镀制具有高反光性的银层，其工艺复杂，成本高。

可见，对于LED基板，除了利于安装LED光源（即利于贴制LED光源封装贴片）和便于制作电路外，还需要具有良好的导热性和高的反光性。由于LED灯的用途在不断扩大，许多场合需要使用高功率的LED灯，而且灯的体积照样要小。为此，必须在一块小面积的电路板上封装许多LED单体，同时还应具有足够的使用寿命，这就要求LED基板具有高导热性和高反光性。除了这个还不够，还必须便于制作，便于成型，材料成本及生产成本低，具有价格优势。简言之，对于高功率的LED灯，市场需要一种高导热、高反光及低成本的LED基板，以实现全优的效果。这就需要开发一种易于成型LED基板的新型材料。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是克服现有LED基板由导热、反光、成型及成本方面所体现的综合性能较差的不足，提供一种导热反光型热固性模塑材料，用该材料制作的LED基板具有高导热、高反光、易成型及低成本的特点。该材料同时也可以用于其它需要具有导热性和高反光性的场合。

为此，本发明一种导热反光型热固性模塑材料及其应用采用下述技术方案：

一种导热反光型热固性模塑材料，包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占4-8份，导热性填料占3-5份，反光性填料占3-5份。

热固性树脂选自不饱和聚酯树脂及环氧树脂中的任意一种。

导热性填料选自氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、石墨、氮化硼、滑石粉、云母粉、金属粉末中的一种或至少两种，氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氢氧化镁、氢氧化铝、石墨及氮化硼皆为粉末。

反光性填料选自钛白粉、陶瓷纤维、氮化物、碳化物、氧化物、碳酸钙、滑石粉、云母粉、荧光增白剂及金属粉末中的一种或至少两种。氮化物、碳化物、氧化物、碳酸钙皆为粉末。其中的氮化物如氮化铝，碳化物如碳化硅，氧化物如氧化铝。

热固性树脂中根据具体选用的树脂种类选配相对应的包括引发剂和固化剂的固化体系。

还包括脱模剂，如硬脂酸锌。

还包括增塑剂，如氢氧化钙、氢氧化镁。

还包括增强剂，如玻璃纤维。

还包括抗紫外线剂，如珍珠粉。

还包括阻燃剂。

本发明一种导热反光型热固性模塑材料的应用，用该材料成型LED电路板的基板，即LED基板。

本发明一种导热反光型热固性模塑材料的应用，用该材料成型导热反光型器件。