[发明专利]拱形PCB及其设计方法

权利要求书

1.一种拱形PCB的设计方法，其特征在于，包括：

根据待安装的电子元器件的高度、所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙得出第一半径；

根据拱形PCB长度得出第二半径；

根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径；

当所述第一半径大于所述第二半径时，拱形数量为一个，并根据所述第一半径与所述第二半径的差值确定拱形半径；

当所述第一半径小于所述第二半径时，根据所述第二半径除以所述第一半径的商值确定拱形数量以及拱形半径。

2.如权利要求1所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径包括：当所述第一半径等于所述第二半径时，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径。

3.如权利要求1所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，所述当所述第一半径大于所述第二半径时，拱形数量为一个，并根据所述第一半径与所述第二半径的差值确定拱形半径的步骤之后，还包括：判断所述第一半径是否约等于所述第二半径；

若所述第一半径约等于所述第二半径，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径后，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；

若所述第一半径并不约等于所述第二半径，则所述拱形为一个劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。

4.如权利要求3所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，将所述第一半径调整至等于所述第二半径时的微调幅度小于10mm。

5.如权利要求1所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，所述当所述第一半径小于所述第二半径时，根据所述第二半径除以所述第一半径的商值确定拱形数量以及拱形半径的步骤之后，还包括：判断所述第二半径除以所述第一半径之后是否能以其商取整；

若能以其商取整，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径除以所述商之后，所述拱形为与所述商数目相同的半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；

若不能以其商取整，则所述拱形为与所述商数目相同的劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。

6.如权利要求5所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，将所述第一半径调整至等于所述第二半径除以所述商时的微调幅度小于10mm。

7.如权利要求1所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径之后包括：根据所述拱形的数量及拱形半径将平面PCB弯制为拱形PCB。

8.如权利要求7所述的拱形PCB的设计方法，其特征在于，根据所述拱形的数量及拱形半径将平面PCB弯制为拱形PCB包括：使所述拱形无缝连接或有缝连接。