[发明专利]拱形PCB及其设计方法

说明书

本发明公开了一种拱形PCB的设计方法，包括：计算拱形PCB的第一半径及第二半径；根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。本发明还公开了一种拱形PCB。本发明将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，尤其涉及拱形PCB及其设计方法。

背景技术

改革开放以来，由于中国在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB（印刷电路板：Printed circuit board）在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006年我国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。目前，PCB从单层发展到双层和桡性，并且仍旧保持着各自发展趋势，由于不断地向高精度，高密度和高可靠性方向发展，国内外对未来PCB生产制造发展动向的论述基本一致，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展。当前，由于电子产品的复杂度高，因此PCB急需要解决的问题在于：如何通过向PCB轻薄型方向发展，使得电子产品在保持支持复杂功能的同时体积上不持续扩大。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供拱形PCB及其设计方法，旨在将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。

为实现上述目的，本发明提供的拱形PCB的设计方法，包括：

计算拱形PCB的第一半径及第二半径；

根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。

优选地，根据待安装的电子元器件的高度、所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙得出所述第一半径；

根据拱形PCB长度得出所述第二半径。

优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径包括：当所述第一半径等于所述第二半径时，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径。

优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径还包括：当所述第一半径大于所述第二半径时，判断所述第一半径是否约等于所述第二半径：

若所述第一半径约等于所述第二半径，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径后，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；

若所述第一半径并不约等于所述第二半径，则所述拱形为一个劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。

优选地，所述第一半径约等于所述第二半径具体为：

将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙微调，当所述第一半径等于所述第二半径时的微调幅度小于10mm。

优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径还包括：当所述第一半径小于所述第二半径时，判断所述第二半径除以所述第一半径之后是否能以其商取整：