[发明专利]一种显示面板制作方法无效
申请号: | 201410023841.4 | 申请日: | 2014-01-17 |
公开(公告)号: | CN103794566A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 戴天明 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/336 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板制作方法,其用于制作具有轻掺杂漏极结构薄膜晶体管(16)矩阵的显示面板(1),该显示面板制作方法包括:
提供一基板(10);
在所述基板(10)上形成具有预定形状的半导体图案(12);
在所述基板(10)形成一覆盖所述半导体图案(12)的介电层(13);
在所述介电层(13)上形成一金属层(14);
在所述金属层(14)上位于半导体图案(12)的正上方形成一尺寸小于所述半导体图案(12)的光阻图案(15);
蚀刻所述金属层(14)以形成一尺寸小于光阻图案(15)的栅极(14a);
利用所述光阻图案(15)作为掩膜进行一高浓度离子掺杂,以使得所述半导体图案(12)未被光阻图案(15)覆盖的部分形成重掺杂区(12a);
移除所述光阻图案(15);
利用所述栅极(14a)作为掩膜进行一低浓度离子掺杂,以在所述重掺杂区(12a)与被所述栅极(14a)覆盖的半导体图案(12)区域之间形成轻掺杂区(12b)。
2.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,经蚀刻金属层(14)所形成的栅极(14a)的中心与所述光阻图案(15)的中心对齐,所述栅极(14a)相对两侧的边缘相对所述光阻图案(15)对应两侧边缘向内凹入一预设的水平距离(L2)。
3.如权利要求2所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述栅极(14a)边缘相对光阻图案(15)的边缘向内凹入的水平距离(L2)为0.5~1.5μm。
4.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,蚀刻所述金属层(14)的方式选自干蚀刻及湿蚀刻中的一种。
5.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述半导体图案(12)的材料为非晶硅经过准分子激光退火结晶(Excimer Laser Annealing,ELA)、金属诱发结晶(Metal-induced crystallization,MIC)或固相再结晶(Solid Phase Crystallization,SPC)而形成的低温多晶硅(Low Temperature Polycrystalline silicon)。
6.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,在所述基板(10)上形成半导体图案(12)前还可以先在所述基板(10)上形成一缓冲层(11)。
7.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,在完成所述低浓度离子掺杂后将所述半导体图案(12)经掺杂后的区域加热至400摄氏度与1000摄氏度之间以活化轻掺杂区(12b)与重掺杂区(12a)内的带电离子。
8.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述金属层(14)以溅镀的方式形成在所述介电层(13)上。
9.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述光阻图案(15)在半导体图案(12)上的投影位于所述半导体图案(12)的中部。
10.如权利要求1所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述光阻图案(15)的相对两侧边缘在半导体图案(12)上的投影与所述半导体图案(12)对应的两侧边缘的距离相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造