[发明专利]封装组件及其制造方法

权利要求书

1.一种封装组件，包括：

引线框，所述引线框包括至少两组引脚；以及

堆叠成至少两个层面的多个电子元件，

其中，每个层面的电子元件固定在相应的一组引脚上并且与之电连接，以及

所述引线框还包括用于将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚的连接部分，所述连接部分与其连接的引脚整体形成。

2.根据权利要求1所述的封装组件，还包括焊垫，所述焊垫位于至少一个引脚的上表面，并且与所述电子元件形成焊料互连。

3.根据权利要求2所述的封装组件，其中所述连接部分与所述焊垫整体形成。

4.根据权利要求3所述的封装组件，其中所述连接部分从其连接的一个引脚的上表面延伸至其连接的另一个引脚的侧面。

5.根据权利要求3所述的封装组件，其中所述连接部分从其连接的一个引脚的上表面延伸至其连接的另一个引脚的侧面和上表面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装组件，其中：

在垂直于堆叠方向的平面内，所有引脚的底部共平面。

7.根据权利要求1所述的封装组件，其中每个层面的电子元件的数量为至少一个。

8.根据权利要求1所述的封装组件，其中所述多个电子元件包括选自半导体芯片和分立元件的至少一种电子元件。

9.根据权利要求8所述的封装组件，其中所述分立元件包括选自电阻器、电容器、电感器、二极管和晶体管的至少一种分立元件。

10.根据权利要求8所述的封装组件，其中所述多个电子元件包括电感和功率器件，所述电感与第一组引脚形成电连接，所述功率器件与第二组引脚形成电连接，并且，所述电感的一个端子经由引脚和连接部分连接至所述功率器件的一个端子。

11.根据权利要求1所述的封装组件，其中，对于用于任意一个上部层面的电子元件的上部层面引脚，与用于位于所述上部层面下方层面的电子元件的下部层面引脚相比，所述上部层面引脚位于所述下部层面引脚的外围。

12.根据权利要求11所述的封装组件，其中，所述上部层面引脚的上表面高度高于所述下部层面引脚的上表面高度。

13.一种制造封装组件的方法，包括：

形成引线框，所述引线框包括至少两组引脚和连接部分，所述连接部分与所述引线框的至少两组引脚整体形成；以及

在引线框上安装至少两个层面的多个电子元件，每个层面的电子元件固定在相应的一组引脚上并且与之电连接，

其中，在安装多个电子元件的步骤之前形成连接部分，所述连接部分将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚。

14.根据权利要求13所述的方法，其中在形成引线框的步骤和安装多个电子元件的步骤之间，还包括：

在所述多个引脚中的至少一些引脚的表面上形成焊垫，其中，所述连接部分与至少一个焊垫整体形成。

15.根据权利要求13至14中任一项所述的方法，其中形成引线框的步骤包括：

在衬底上的选定区域镀敷金属层，通过控制镀敷时间形成高度不同的不同组引脚。

16.根据权利要求13至14中任一项所述的方法，其中形成引线框的步骤包括：

在衬底上提供金属层；

将所述金属层蚀刻成多个引脚；

采用封装料填充引脚之间的沟槽；以及

在所述多个引脚中的至少一些引脚的表面上镀敷附加的金属层，形成上表面高度不同的引脚。

17.根据权利要求13至14中任一项所述的方法，其中形成引线框的步骤包括：

在衬底上提供金属层；

在金属层蚀刻出至少一些引脚的上部；以及

将金属层蚀刻成包括所述至少一些引脚的多个引脚，形成上表面高度不同并且由沟槽隔开的引脚。

18.根据权利要求13至14中任一项所述的方法，其中形成引线框的步骤包括：采用一次冲压形成所述引线框。