[发明专利]多层陶瓷装置有效
| 申请号： | 201410025306.2 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104008881B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 丁海硕;金斗永;金基源;张台振;具贤熙;文智熙;任珍亨;陈连植;全炳俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层陶瓷装置，包括：
装置主体；
内部电极，被布置在所述装置主体中；以及
外部电极，被布置在装置主体的外部并电连接至所述内部电极，
其中，所述外部电极包括：
内层，覆盖所述装置主体；
外层，覆盖所述内层并暴露至所述外部；以及
中间层，被布置在所述内层和所述外层之间并由铜金属和树脂的混合物制成，所述铜金属的表面涂覆有氧化物膜，并且
其中，所述氧化物膜具有大于4nm并且小于102nm的厚度。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述树脂包括环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述中间层是当其吸收来自所述外部的冲击时与所述内层分离的软电极层。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述内层包括铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一种，并且所述外层包括镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一种。
5.一种多层陶瓷装置，包括：
外部电极，具有用于将所述多层陶瓷装置连接至外部电子装置的多层结构，
其中，用作在所述多层结构中的外层和内层之间的软电极层的中间层由铜金属和树脂的混合物制成，所述铜金属的表面涂覆有氧化物膜，并且
其中，所述氧化物膜具有大于4nm并且小于102nm的厚度。
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