[发明专利]多层陶瓷装置

说明书

相关申请的引用

本申请要求于2013年2月26日提交的题名为“多层陶瓷装置（Multilayer Ceramic Device）”的韩国专利申请第10-2013-0020384号的权益，通过引用将其全部内容结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷装置，并且更具体地，涉及一种多层陶瓷装置，其中防止了由于裂缝导致的该装置的功能劣化并且增强该装置的外部装置的耐热性。

背景技术

片式元件（芯片元件）诸如一般的薄膜型多层陶瓷冷凝器（MLCC）包括装置主体、内部电极和外部电极。装置主体具有其中堆叠有多个介质片（称为生片（green sheet））的结构，并且在每一个介质片上装备（provide）内部电极。此外，外部电极电连接至内部电极并覆盖装置主体的两端。

通常，因为多层陶瓷装置被设计成注重于装置特性的改善，因此它们相对易受来自外部的物理压力或者冲击、热冲击、振动等。因此，当将物理或热冲击施加至多层陶瓷装置时，装置主体中出现裂缝。通常地，裂缝出现在装置主体的邻近于外部电极的末端的表面上，并且然后向装置主体内扩展。

已知一种防止片式元件上由裂缝引起的损坏的技术，其中将外部电极制成能够吸收来自外部的冲击。例如，外部电极可以包括直接覆盖装置主体的内部金属层、暴露于外部的外部金属层、以及在内部金属层与外部金属层之间的中间层。当从外部施加冲击时，中间层与内部金属层分离以吸收冲击，因此尽管出现弯曲裂缝，仍保持片式元件可正常操作。

然而，中间层由金属和聚合物树脂的混合物制成，并且在用于制造片式元件的高温处理过程期间聚合物树脂热降解（thermodegrade）的，使得中间层和内部金属层之间有间隙，从而引起孔穴。此孔穴和分层问题是片式元件本身的问题，与其中具有片式元件的电子装置的操作无关，但这导致片式元件的劣化。

[相关技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国专利特开公开第10-2006-0047733号

发明内容

本发明的目标是提供一种多层陶瓷装置，尽管来自外部的冲击造成裂缝但是该多层陶瓷装置仍可操作。

本发明的另一目标是提供一种多层陶瓷装置，其中增强了外部电极的耐热性。

本发明的又一目标是提供一种多层陶瓷装置，其中防止了在高温处理过程中彼此堆叠的外部电极的分层。

根据本发明的示例性实施方式，提供一种多层陶瓷装置，包括：装置主体；内部电极，被布置在装置主体中；以及外部电极，被布置在装置主体的外部并电连接至内部电极；其中，外部电极包括：内层，覆盖装置主体；外层，覆盖内层并暴露于外部；以及中间层，布置在内层和外层之间，该中间层由铜金属和树脂的混合物制成，并且铜金属的表面涂覆有氧化物膜。

氧化物膜可以具有小于102nm的厚度。

氧化物膜可以具有大于4nm的厚度。

氧化物膜可以具有大于4nm且小于102nm的厚度。

金属可以包括铜（Cu），并且树脂可以包括环氧树脂。

中间层是当其吸收来自外部的冲击时与内层分离的软电极层。

内层可以包括铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）和锡（Sn）中的至少一种，并且外层可以包括镍（Ni）和锡（Sn）中的至少一种。

装置主体可具有侧面和连接侧面的环形表面，并且外部电极可具有覆盖该侧面的正面部和从该正面部延伸以覆盖该环形表面的部分的带状部。

附图说明

图1是示出根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷装置的视图。

图2是示出图1中所示的中间层的组合物的视图；以及

图3是示出根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷装置的外部电极的中间层的组合物的照片。

具体实施方式

参照附图从以下示例性实施方式的描述，本发明和其实现方法的各种优点和特征将变得显而易见。然而，可以以不同的方式修改本发明并且不应认为本发明受限于在此提出的实施方式。相反，可以提供这些实施方式使得本公开彻底并完整，并且将向本领域中的技术人员充分传达本发明的范围。贯穿本说明书的相同参考标号表示相同元件。