[发明专利]天线模块及其制造方法

权利要求书

1.一种天线模块，其中，

该天线模块包括：

电介体膜，其具有第1面及第2面，由树脂以能够弯折的方式形成；

电极，其以能够接收或发送太赫频带内的电磁波的方式形成在上述电介体膜的上述第1面及第2面中的至少一个面之上；

半导体元件，其以电连接于上述电极的方式安装在上述电介体膜的上述第1面及第2面中的至少一个面之上，能够在太赫频带下动作；以及

支承体，其用于支承被弯折了的状态的上述电介体膜。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

上述支承体具有第3面，

上述电介体膜包含接合于上述第3面的第1部分、及相对于上述第1部分弯折而成的第2部分，

上述电极中的至少一部分形成在上述第2部分。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

上述支承体还具有以相对于上述第3面倾斜预先决定好的角度的方式设置的第4面，

上述电介体膜的上述第2部分接合于上述支承体的上述第4面。

4.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

上述支承体还具有以朝向与上述第3面相反的相反侧的方式设置的第4面，

上述电介体膜还在上述第1部分和上述第2部分之间具有弯曲部，上述第2部分接合于上述支承体的上述第4面。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，

上述电极形成为在上述第1部分和上述第2部分上延伸。

6.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

上述电介体膜还具有用于以在上述支承体和上述第2部分之间形成有空间的方式将上述第2部分保持于上述支承体的保持部。

7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

上述电介体膜的上述保持部包含相对于上述第2部分弯折而成的第3部分、及相对于上述第3部分弯折而成的第4部分，

上述第4部分以在上述第2部分和上述支承体之间形成有空间的方式接合于上述支承体的上述第3面。

8.一种天线模块的制造方法，其中，

该天线模块的制造方法包括以下的工序：

利用树脂形成能够弯折的电介体膜；

在上述电介体膜的第1面及第2面中的至少一个面之上形成能够接收或发送太赫频带内的电磁波的电极；

以电连接于上述电极的方式在上述电介体膜的上述第1面及第2面中的至少一个面之上安装能够在太赫频带下动作的半导体元件；以及

将包括上述电极和上述半导体元件的上述电介体膜弯折，利用支承体支承被弯折了的状态的电介体膜。